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关于叠层的问题,坐等高手

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发布时间: 2012-8-16 09:35

正文摘要:

如图中10层板,可不可以把外层的PP换成core 呢?如果不能换,原因是什么呢?如果可以换,有什么优点和缺点呢? 7 R* |6 Y6 w6 x, B7 R坐等解答

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liuyian2011 发表于 2012-8-22 20:28
jekyllcao 发表于 2012-8-20 21:13
- f1 C8 J$ H  f, n- Y楼上说的有道理,论谈里果然高手云集呀,呵呵!我想这种方法有点不经济!

& I. M2 u6 n5 B0 ^4 v呵呵,过奖了~!有时间大家互相交流了.
jekyllcao 发表于 2012-8-20 21:13
楼上说的有道理,论谈里果然高手云集呀,呵呵!我想这种方法有点不经济!
liuyian2011 发表于 2012-8-20 19:23
jekyllcao 发表于 2012-8-18 20:12
( e! p% n7 w" P: x9 F8 I" x外层铜箔用Core的话,如果设计很细的高速信号线,恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz ...

7 `" X4 v  z* |/ a呵呵,当然外层用Coer的话,板厂也可以采用一种做法:把Coer的外层铜由0.5OZ通过蚀刻减薄到0.333OZ,这样的话外层也可以满足3/3MIL的要求了.
jekyllcao 发表于 2012-8-18 20:12
外层铜箔用Core的话,如果设计很细的高速信号线,恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz的面铜+电镀。
yejialu 发表于 2012-8-17 09:18
没有盲埋孔的设计。只是一种想法。谢谢楼上的热心回答。
liuyian2011 发表于 2012-8-16 23:52
可以换,但是成本增加了.  请问你为什么要换呢?是否有盲埋孔的设计,还是有阻抗设计要求啊?
hoto123456 发表于 2012-8-16 16:59
还是不要换吧,换了后成本增加了,多了一个内层CORE,生产时会按照12层板收费的
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