关于VIA过孔的问题

a20061475 · 发表于 2012-8-14 10:29

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我做的VIA 设置了 SOLDERMASK （阻焊层），貌似出板的时候应该会像普通的焊盘一样，有可以焊锡的地方，
然而为什么板子上所有VIA 全部被绿油覆盖了？

a20061475 · 发表于 2012-8-14 11:35

原来如此

yllwf0815 · 发表于 2012-8-14 11:07

有些板厂会设置一个默认的孔径大小，来进行盖油处理。例如，0.5mm 以下的都默认盖油！

ronnyliu · 发表于 2012-8-14 11:00

先确认你的gerber file中soldermask文件中层面添加是否OK ，包括了VIA的soldermask没。如果有，板厂应该会有工程确认，如楼上所说，可以说明一下。

1571847427 · 发表于 2012-8-14 10:56

加工时的pcb工艺中有过孔盖油选项。一般情况下都是这样的。想要via不被盖油就在工艺中说明即可

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