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[仿真讨论] 关于板层结构如何合理分布的问题

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发表于 2012-8-13 10:48 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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第一,四层板的规划,比如电源层P、地层G、以及信号层S1、S2的分布情况。5 U# ?6 J& o$ q* m2 l; D7 P; b
第二,六层板的规划,如何分布层使得电源、地、信号层分布较优,减小层叠之间的阻抗以及平面的完整性。
" Q3 {' V8 S5 N5 J2 D# T第三,八层板的规划,同样的问题,随着板层结构变得复杂起来,应该如何优化板层结构,让设计变得没有那么复杂,而且能够尽量保持信号的完整性。$ a% L: a' f6 R1 j
声明:本人新手,正在入门当中,望高手指点,谢谢了!!
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发表于 2012-8-13 15:42 | 只看该作者
学习下!!

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 楼主| 发表于 2012-8-13 14:33 | 只看该作者
jinxing619 发表于 2012-8-13 14:19 ) D# Q5 n0 d: S& Q, A
排布一般原则:
; ~1 I3 }- V3 |$ Y1.元件面下面一层(第二层)为地平面,提供期间屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。
0 x0 j+ H# \7 E4 u* ~4 K2.所 ...
4 L# H7 _) _* D" F4 Z
精辟!!

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发表于 2012-8-13 14:19 | 只看该作者
排布一般原则:3 L3 _+ w$ u8 U4 o+ C* n
1.元件面下面一层(第二层)为地平面,提供期间屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。5 P- a: L+ V; F/ j( S) E
2.所有信号层尽可能与地平面相邻。(提供好的回流路径)0 f/ A8 z* z3 l8 q0 d
3.尽量避免两信号层相邻。(减少串扰)
& W. N( [( E% |. {: r4 r& d4.主电源层尽可能与其对应地相邻。
, Q$ k' R, @( }8 w' N9 U5 H- c5.兼顾层压结构对称。

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发表于 2012-8-13 14:13 | 只看该作者
四层:S1,GND,POWR,S27 z- T! b6 r9 `6 s8 P/ T- \
六层:S1,G1,S1,P,G2,S2
' b9 M1 Z- V0 M3 C/ I8 g) l+ b八层:S1,G1,S2,P1,G2,S3,P2,S4
9 c7 ^; P: S' [1 D. C以上皆最优方案
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