一个关于via热风焊盘的疑惑

a20061475

有一个设计中的via，内经是13mil，其flash是一个直径为3mil的圆（而不是常见的花焊盘），比内径还小。这样设计的目的是不是将via与铜箔全部相连？是否还有其它的目的？
7 B. W" G! _( ]

2 E4 {. Z4 M+ [$ H7 k你们默认的VIA 是怎么样的，贴个图看看

procomm1722

這種設計是無意義的, 就是全導接了.
萬一要阻擋散熱時 , 他是做不到的.

a20061475

procomm1722 发表于 2012-8-10 17:38
這種設計是無意義的, 就是全導接了.
萬一要阻擋散熱時 , 他是做不到的.

8 p: ?$ B0 o2 q; b& x; _# a过孔，为什么要散热，又不需要焊接。要是某些DIP IC 焊接的时候才会对这个热风焊盘有关联

procomm1722

; f, }6 h# R# D4 F/ _9 w
1. 先糾正觀念 , 不是散熱 , 是要阻止散熱.
0 t, N' @) w' d8 n8 I2. 問題點在吃錫 , 波銲時 , 錫會灌進貫孔中 , 因為電源層是大銅面吸熱的速度很快. 為了不讓熱被吸走 , 因此透過 Thermal Flash 這樣的挖空銅箔的設計來阻擋熱量傳導速度不要哪麼快.
) D2 l9 l5 |. M; I3 x# d1 Y
現在的 Via Hole 的孔徑很小 , 因此問題不大 ( 以前的板子孔徑很大 ) , 現在較會有問題就是 DIP 元件.

longzhiming

a20061475 发表于 2012-8-10 17:43
过孔，为什么要散热，又不需要焊接。要是某些DIP IC 焊接的时候才会对这个热风焊盘有关联

( E' E, G3 ]: ]6 }. b: v
* V: T% q9 B; V7 u/ Z7 W, I% Q# h高速电路要的.{:soso_e100:} 比如过孔就在焊盘内或紧挨着焊盘(不叫散热,叫防散热,防热散开太快总有人用散热焊盘来命名,所以本来并不难学的东西还被一些教材搞得越来越难学了{:soso_e120:} )

a20061475

longzhiming 发表于 2012-8-10 17:51
高速电路要的. 比如过孔就在焊盘内(不叫散热,叫防散热,防热散开太快)

; L! W* _7 ?. X6 I加了 FLASH  会影响高速信号吧。（一般几乎不会讲 过孔 放在焊盘上，如果这样的话那是不是不需要做FLASH  直接设置thermal就可以、了？），

longzhiming

2 s" I* J# M1 }/ H! ?$ e2 }

a20061475 发表于 2012-8-10 17:56
加了 FLASH  会影响高速信号吧。（一般几乎不会讲 过孔 放在焊盘上，如果这样的话那是不是不需要做FLASH  ...

  |: N) j$ W3 _. ^
6 v( V. L" N. y* U' V4 N放在焊盘上对高速信号(和高频滤波)来说是最好的,只是对焊接工艺来讲不好. 前几天不是刚刚有人发了于博士的完整信号....吗?上面就有说到.

a20061475

procomm1722 发表于 2012-8-10 17:50
1. 先糾正觀念 , 不是散熱 , 是要阻止散熱.
( J7 l, s" v  \: m# b2. 問題點在吃錫 , 波銲時 , 錫會灌進貫孔中 , 因為電源層是大 ...

2 i! D. x" S2 E. E! _) J8 s
+ w3 t% Y* W% N, x& s是阻止散热，防止焊接时造成虚焊，我觉得我这样设置VIA 也是没错的。可以用的不加FLASH

a20061475

longzhiming 发表于 2012-8-10 17:58
放在焊盘上对高速信号来说是最好的,只是对焊接工艺来讲不好. 前几天不是刚刚有人发了于博士的完整信号... ...

那我 设置如下 我的板子 可以用吧（不考虑其他因素），不加FLASH 直接设置

longzhiming

你不用负片或只画双面板就可以用.

a20061475

longzhiming 发表于 2012-8-10 18:09
' I: [: ?/ x' ^, E你不用负片或只画双面板就可以用.

' x: m4 l& p- }& d) g1 R0 q那这样呢 （出负片）

procomm1722

那你的 Thermal relief 的設定就沒有意義了.
另外要搞清楚一件事 , Allegro 的疊層若是設定為 Power Plane ( 負片)  , 則該層面是不允與走線的.
; ]0 I! U9 K  z7 C/ F( o1 M既然不能走線因此就不能用拉線橋接的方式來導接 , 這時候只能透過 Thermal Flash 這個圖形的套用來進行導接處理.
如果你是用正片 , 其規則和一般的走線層的作法相同 , 這時候只會引用到 Regular 的 Pad , Thermal 和 Anti-Pad 資料是不引用的.

无情鸟

还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？

a20061475

无情鸟 发表于 2012-9-13 09:20
  j/ Z$ ^5 z: ?' ~2 H2 M* J! P还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？

不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

无情鸟

a20061475 发表于 2012-9-14 00:04
不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

, l- ~8 i: \* Z0 P; A" _' `谢谢a20061475 的解答。