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经典的Ralink设计工具操作文献

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发表于 2012-8-8 12:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
4G,  LTE号称具有G级速率
* S6 }2 V) N( @0 T! g9 |1 Q  u. Z. n3 S- F- N$ w& d: i
其实LTE与WLAN 802.11 2.4GH基本原理极为类似, 1 }& ]" M" _( S: l3 `

* e* O6 ?+ f9 i3 P# f7 U; L  x Ralink_SDK3.4_User_Manual_DPA.pdf (2.71 MB, 下载次数: 321) " Z2 x7 l& N4 H+ q0 _8 a2 [8 f2 J1 I

2 ~5 |  V& a& r+ x联发科-雷凌的RT3052,这个仍然在量产, 低成本方案,
+ ~" s6 e4 Z- Y& w( O: b- G6 T. J4 {1 t" V7 m2 Z
下面是ralink出的PCB,  联发科,雷凌出的SCH,PCB全是pads版的( |' |6 R$ |3 T: B0 b7 n& V% v9 H; U
0 f/ T5 q3 |) ^/ f0 m  I' s0 G8 I! Q: u

AP-RT3052-V24RW-LNA-2X2-pcb.rar

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发表于 2014-7-29 14:32 | 只看该作者
pcb好像是从AD的文件转换过来的

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发表于 2014-6-20 20:18 | 只看该作者
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发表于 2014-6-20 18:42 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2012-8-21 17:11 | 只看该作者
应该是PADS  Translator这个工具,  mentor graphics和cadence公司互相参股,  这两家公司应该算一家了

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 楼主| 发表于 2012-8-21 17:08 | 只看该作者
PADS转到allegro,  先用allegro把封装全部转为allegero的,包括*.pad,*.drc等; 1 `8 I9 H- m4 B+ _

1 e% {+ ~- u: t, D4 M* n7 [* t! Z然后,加入封装库,1 D- m: j5 W+ Q* ~! j" x% X$ T
& S% Z5 R: y0 h7 s# Q
然后,cadence allegro里有一个PADS Translate的工具,转为allegro的*.brd文件6 y& A# u8 d+ i$ s6 U( c  q
5 [( m9 A* V+ s' W+ q. @8 Q  T  l
然后,看看有没有那层错误,有些不能转过去,尤其是pads转过来的焊盘, 通孔焊盘必须修改才能符合allegro的要求, 仔细修改,  2 h* _5 V6 U: K( G4 \9 _) N

8 Q' A# W1 C: Z. y8 O$ |- V然后,输出比较garber, - f1 E! H: ]) e2 [0 H
# ?, t7 L/ N* n4 ~; y& Y7 L  T
然后,...............( m" L* d$ I' S# T' a1 h# c

% A; I7 E9 g9 p0 ]0 @$ f9 h

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发表于 2012-8-19 17:50 | 只看该作者
PADS转到allegro会出现一点小问题。。

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发表于 2012-8-12 14:12 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2012-8-10 08:31
. G% C  I) G# D: Y/ ~" M灌铜之后依然有690多个连接性错误
9 F5 S" C* ?: e怀疑文件本身不是完整版
: `8 s1 l* E1 u& C' \
应该其他软件转过来的

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 楼主| 发表于 2012-8-11 13:37 | 只看该作者
本帖最后由 ui1 于 2012-8-11 13:39 编辑
- ]3 M; T( k  G, m4 T0 q# |+ m7 @; ?' T, k6 n6 R& y
RT3052
) ]" J7 q% b8 d8 A3 Z  {% Y7 A3 Z+ A: U4 @$ C4 t8 v) e

8 G/ l) v$ J0 R/ C& n8 f2 j
5 x9 o: s8 I4 ~( f+ S8 I2 D& ?/ O

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 楼主| 发表于 2012-8-11 13:35 | 只看该作者
本帖最后由 ui1 于 2012-8-11 13:38 编辑
( H! r- W) w) M0 U$ F, O  A$ M9 q3 I$ u. S: }& z7 |& Y/ g
AP-RT3052-V24SG-LNA-2X2-0904148 o) i% o+ ~1 Q

! ?: h9 p: |& ^5 @2 S& YRT3052
: F* a# E! D  w$ d3 G7 N+ P$ T- }/ \* U

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r1.jpg

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发表于 2012-8-10 23:12 | 只看该作者
怎么这样说华为?如果华为一无是处,那其他的企业哪算什么?

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 楼主| 发表于 2012-8-10 12:15 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2012-8-10 11:00 8 ?6 b1 o& I4 U
中国的行业风气,看看华为就行了,服务器行业弄烂了,混不下去了,又来捣鼓手机。

( d  f) c8 J( |9 i( K华为的路由器交换机,有线及无线产品现在大量仍然使用broacom,AMCC,IDT,EXAR,PMC-Sierra,Zarlink,Vitesse,Avago,..的芯片,
+ O  {" C4 J1 E! l& H; V: Q- z: Y/ [) b* |9 P4 E( y. O3 \! \
路由器交换机等商用产品最大的市场在美国,华为一直在二三流,在美国,首选cisco,次选juniper,hp,dell, 华为基本不入流;其自己做的芯片也就是xilinx/altera的FPGA演变过来的,重新RTL, ,直到现在原创的并不多;
  J" j; V- ]3 u; k+ Y" n& Q* y/ ?9 ^2 o" ^; [3 {3 ^% j3 L
华为自己做的芯片并不多,手机上也就把ARM搬过来, 改改,  让台积电代工,所谓四核全球第一,也就骗骗普通不懂的客户, / {6 x# [- i5 l2 H7 c. }& @$ Q% G( |: Z
2 S4 E9 [" z( x- C( X& l
他们有句话:自己做芯片,利润可观,还是值得注意,值得借鉴0 H! C3 }# [6 x( Z& k
, d3 ]9 `( R# A8 B1 h9 M
  ^5 E4 q) ^+ k; A! \/ a
我不是任正非,也不是柳传志,也不会做不了马云,马化滕这样的角色 ,3 Q; A, V5 e! S
+ X; `6 d" Q: w2 k& j  E7 I
我感觉实际利益还更重要,挣快钱, 就这么干,  这也是没办法的办法;

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发表于 2012-8-10 11:00 | 只看该作者
中国的行业风气,看看华为就行了,服务器行业弄烂了,混不下去了,又来捣鼓手机。
小改怡情,大改伤身。

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 楼主| 发表于 2012-8-10 10:47 | 只看该作者
台系厂家, 既有世界级大厂,  也有小厂,
: u! \, y2 p0 N/ S" M& e
/ `* L9 x2 O% {& I( S2 e& n: s/ _集成电路/芯片基本都是fabless,然后让积电,联电等代工,% S/ C7 I, z/ W8 T! a+ W0 F$ ?
8 y. T5 f- M+ C" ]5 C
论产量,应该占消费电子较大份额,  4 D% B2 w- J& ^, g; w) ?
8 ~5 X0 e$ z+ z8 Y& S3 m1 D
我看: 在电子信息方面, 现在也就老美最强,  小日本,台系, 韩国棒子, 欧洲的几家,中国大陆,也就这样瓜分了,
5 F! _9 Z% O; ]1 ?0 H, [9 I; B+ m. g
中国人做市场,都是相互压价相互模仿,  恶性循环,  挣快钱不走长期路线,  打一枪换个地方,  拉一炮就转移阵地,

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 楼主| 发表于 2012-8-10 10:27 | 只看该作者
有BOM文件, 等下传, 这台机的硬盘里没有
$ p8 E2 j3 s. G' @% [) o3 m6 B0 i9 _% M2 D
用BOM,可以知道具体的元件,方便测试,修改,以及封装/制造方面
( @0 D+ Y. S% K) R- W) U, o7 s9 x/ |" N2 M
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