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SMT焊接时元器件出现偏移?

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发表于 2012-7-17 14:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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各位大侠:. h7 v' D* j" \9 q3 R, M: \- Q! S7 C7 f
   
! _: j' [3 @3 ^( ~" \4 }. L6 n. |        最近器件上SMT时出现坐标偏移,而且是部分偏移,不是全部,开始怀疑是导坐标文件时选择错误,( R; w" a3 d9 V- l! @) Q
        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的,但仍然出现器件坐标偏移现象,有哪位高手指导下,问题出现在哪里?
; X: W* z6 h. [
- h2 f  e' r3 d, b3 }9 l, F        谢谢!
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发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。

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发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。

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发表于 2014-4-28 15:01 | 只看该作者
本帖最后由 LX0105 于 2014-4-28 15:27 编辑
# S9 S8 I3 i, m) V- w: H* X, V" ~) J
最近,我也碰到这个种情况,查了坐标与设计都是吻合的,不明白问题出在哪?2 L; E7 q  M1 P, y
查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析:
7 J' m+ p1 t) f( [! a* K: V例一:C2654 place_txt中为0度
/ A6 Q! \/ P# T) P
4 q' c  L" c! ^, }* t3216C的封装:pin1是原点。
4 s, N. V8 M. w0 h- A  h& E:    0 Q" w4 S  g, ~  Z3 K$ m+ Q
pcb对应的布局: 如下图,与封装来说是0度。
: e: \, f8 e: m& l( l) V [/attachimg] * F( c+ {; I3 k+ I- C0 T3 M
例二: 位号  D2270,D2330,D2350,D2410
8 G, J4 k; \6 m1 t6 X
$ M) Z5 w& [- y! VDIOS2_SOD323Q 的封装:如下图。中心为原点:: `; t0 @" i7 o# p' @% }

9 A& [2 ^  O) j4 _- G4 ]% spcb对应的布局: 如下图,1)、D2410与D2350的A脚是左边,对封装来说是0度。( C8 H4 N% _. {' O- M: |5 N7 d
                                 2)、D2330的A脚在下方,相对封装旋了90度
4 o+ Q3 `6 R1 }% v8 Y$ j                                  3)、D2270的A脚在上方,相对封装旋了270度. C( |" N! l, _4 i3 B
  l% }4 ]& r, ~8 j" e- @' O

' X: E6 I' A& `: J3 p; I* [- E3 ~! A0 Q3 g, P
- V' f! K1 @. ?
再烦也别忘微笑,再急也要注意语调!

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 楼主| 发表于 2012-7-20 16:23 | 只看该作者
偏移的零件封装基本是0402的阻容件,而且不是所有的都偏,在贴背面时没有发生偏移,贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。

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发表于 2012-7-19 14:34 | 只看该作者
你的叙述也不完全,我就按照你说的理解,建议考虑:
8 @  p  M7 v7 ?, Q: d  ]# _ 1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏,板子坐标没有偏的情况下,这是一个很大的原因。8 {+ s$ B) V$ @  @3 I
2.偏移的零件是多大封装的,钢网的张力,印刷机的TABLE水平,炉温的设定等之类的、
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