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标题: 6层板弄成假八层有好处吗？ [打印本页]
作者: mylive    时间: 2012-7-13 23:19
标题: 6层板弄成假八层有好处吗？
我们的一个板子外包给PCB厂家layout，层叠结构他帮我们弄成了假八层，说阻抗比较好控制，请问怎么个好控制法呢？
作者: Christhenghao    时间: 2012-7-14 00:26
6层相对于8层信号质量肯定要差一点，假8层主要是成本比较低哈
作者: liuyian2011    时间: 2012-7-14 09:34
当然有办法啊，假8层板相对于6层板在成本上增加了很多.请参看附件由假8层板改为了6层板的阻抗设计！

6层板阻抗结构设计.rar

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6层板阻抗设计
作者: mylive    时间: 2012-7-15 23:05
设计者把我们六层的板子，弄成了假8层，成本当然会高些。我咨询他时，他说6层阻抗不好控制，9 m, S& @( P. {$ N( ~
假8层阻抗好控制些。我的差分先走在表层，参考层是第二层。我现在觉得根本没有必要做成假8层，
. m$ c, Y( L! m+ J- \不过现在也来不及该了。
作者: mylive    时间: 2012-7-15 23:11
Christhenghao 发表于 2012-7-14 00:26
4 i% e7 N) d4 b6 _7 b' I: {6层相对于8层信号质量肯定要差一点，假8层主要是成本比较低哈
2 L2 A( _+ R* z0 P4 E4 S- H9 A
问题是现在的PCB走线是六层的设计，制作生产的成本是8层，还不如当时就直接做8层的设计。
作者: eeicciee    时间: 2012-7-16 15:38
不是很理解为什么要做假八
作者: mylive    时间: 2012-7-16 22:53
eeicciee 发表于 2012-7-16 15:38
1 G! Z8 |: E5 N不是很理解为什么要做假八
2 C: ]' n* I5 c- K
我也不理解。。。
作者: eeicciee    时间: 2012-7-17 08:34
liuyian2011 发表于 2012-7-14 09:34
% r& D0 T4 W8 O& d! b当然有办法啊，假8层板相对于6层板在成本上增加了很多.请参看附件由假8层板改为了6层板的阻抗设计！

7 Z( n% ~0 L. u7 a2 k
0 U$ `) A1 t" w: Y5 Q# X! L不是很理解为什么要做假八,能不能说说具体是怎么做的？为什么要做？
作者: lap    时间: 2012-7-17 08:36
如果做6层板，板子太厚的话（一般情况超过1.2mm），阻抗无法控制（计算出来的阻抗已超过了我们的理想状态。打个比方来说，你计算出来50ohm的线走3mil，加工不出来；走10mil太粗）。如果做成假8层的话，就可以很好的控制阻抗，让其在比较理想的状态（线宽在4-6mil内波动）。当然，6层板和假8层之间肯定存在一些成本差，但我觉得相差不大。但如果信号由6层改到8层，不用我说，大家都明白，对信号的优化有多少吧。
作者: liuyian2011    时间: 2012-7-17 11:44
eeicciee 发表于 2012-7-17 08:34 . S! D; u7 z3 o& L! a/ g
不是很理解为什么要做假八,能不能说说具体是怎么做的？为什么要做？

7 R9 r7 V2 w/ o( V% ?' ]" _当然是为了满足阻抗及板厚的要求啊。当然也有办法按照6层板来设计呢！
作者: mylive    时间: 2012-7-17 23:53
lap 发表于 2012-7-17 08:36
" c$ J4 s3 P  [如果做6层板，板子太厚的话（一般情况超过1.2mm），阻抗无法控制（计算出来的阻抗已超过了我们的理想状态。 ...
! O* H/ b. b+ u9 x9 Y6 n) W
现在板厚1.6mm，差分线全部在表层，参考第二层。现在 线宽5.1mil，间距7.8mm。
* k5 Y) ~* H$ I: W% _做层6层，线宽，和间距变化很大吗？求指教。
作者: mylive    时间: 2012-7-17 23:57
lap 发表于 2012-7-17 08:36
) k) {. `% e( r如果做6层板，板子太厚的话（一般情况超过1.2mm），阻抗无法控制（计算出来的阻抗已超过了我们的理想状态。 ...
4 Z$ K# I) r6 t+ [( e5 j
现在板厚1.6mm，差分线（做100欧阻抗）全部在表层，参考第二层，现在的线宽是5.1mil，
. r9 T4 Y' P. M; \0 H) o间距7.8mil。如果做成真6层，线宽和间距会差别很大吗？
作者: liuyian2011    时间: 2012-7-18 00:11
mylive 发表于 2012-7-17 23:57
& B: H# q; }$ w% k  L现在板厚1.6mm，差分线（做100欧阻抗）全部在表层，参考第二层，现在的线宽是5.1mil，+ H8 G9 i% |5 ?0 X5 D
间距7.8mil。如果 ...
; R* d0 t8 d! a9 j2 q- X
我可以推荐一个6层板板厚为1.6MM的层叠结构，并满足你的阻抗设计要求。
作者: lap    时间: 2012-7-18 08:06
mylive 发表于 2012-7-17 23:57 $ ]7 z7 p+ e$ Y
现在板厚1.6mm，差分线（做100欧阻抗）全部在表层，参考第二层，现在的线宽是5.1mil，
! F9 Q; a9 J! H0 `: d5 t间距7.8mil。如果 ...

" ~3 k% b! V4 l4 M9 x% W, b$ p阻抗控制并不是单层控制的，每层都需要控制的。当然，你差分走在表层，只考虑表层100ohm阻抗的话，我想应该能叠出来。但是其他层的信号也需要阻抗控制吧。其他层的阻抗就控制不了哦。
作者: liuyian2011    时间: 2012-7-18 08:55
lap 发表于 2012-7-18 08:06
2 p5 Z5 Y/ S7 n+ p7 Z, L; t/ z# x! i阻抗控制并不是单层控制的，每层都需要控制的。当然，你差分走在表层，只考虑表层100ohm阻抗的话，我想应 ...
% @3 I4 Q3 q* N/ y" r
其他层肯定也要进行阻抗控制呀.
作者: fnhiawihc    时间: 2012-7-20 20:39
用假8层设计的原因在于6层板中间的3,4层在满足阻抗的条件下的间距很大，单纯用PP来叠在板厂不好压合，容易漂移，所以在3,4层之前放在一张没有铜的CORE，相当于8层，称为假8层，比真正的8层板成本要低，这也是6层板常用的设计。
作者: mylive    时间: 2012-7-22 07:31
lap 发表于 2012-7-18 08:06
4 j# Y: g8 p, E( j  @  @阻抗控制并不是单层控制的，每层都需要控制的。当然，你差分走在表层，只考虑表层100ohm阻抗的话，我想应 ...

' e% e0 H2 G- s& P/ g其他层不需要做阻抗了。
作者: 2009xay    时间: 2012-7-24 18:30
主要是为了匹配阻抗，单从制造成本来讲，肯定是增加了30%左右，但是为了匹配阻抗，中间某一层的介质厚度要非常的厚，超过20mil以上。因为阻抗的三要素，铜厚、线宽、介质厚度，差分阻抗就还有线距
作者: 2009xay    时间: 2012-7-24 18:34
有关于PCB工艺设计方面的问题，请加我Q咨询，410766010
作者: serenaxu    时间: 2012-7-26 14:54
请问什么是假8层板呀？
作者: mylive    时间: 2012-7-26 21:42
serenaxu 发表于 2012-7-26 14:54 + p- L- u" ]' B7 _% Y
请问什么是假8层板呀？

8 I" [/ M' J2 G9 I' U1 l  d# ^六层线路设计，实际生产时按照8层制作。
作者: lilinyf    时间: 2012-7-27 13:53
又长见识了
作者: redeveryday    时间: 2012-7-27 14:13
第一次听说还有做假8层的，学习了。呵呵。
作者: navy1234    时间: 2012-7-28 15:35
为满足板厚及阻抗，才会出现所谓的假8层

8.jpg (34.58 KB, 下载次数: 8)

8.jpg
作者: vincent_xiao    时间: 2012-9-12 08:34




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