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标题: 封装问题（初学者） [打印本页]
作者: tllok    时间: 2012-7-12 15:27
标题: 封装问题（初学者）
在很多建封装的资料上写到在建零件封装时要建Dfa_Bound_Top或Dfa_Bound_Bottom层，' p, G" i6 T3 S3 o, I- O8 f
- i- N0 L0 @9 d3 F3 f/ y
请问该层有什么作用？我要做Shape的大小怎么定？请前辈们指教？
作者: ghfghyb    时间: 2012-7-12 21:14
这个没啥子用，主要是做3D仿真的时候用的，如果你们不使用3D仿真，那可以不加！
5 }! a# T5 I6 [9 M0 A# D: oplace_bound_top/bot也可以满足3D仿真使用！
作者: tllok    时间: 2012-7-13 09:38
ghfghyb 发表于 2012-7-12 21:14 : n( u6 n3 ^' W
这个没啥子用，主要是做3D仿真的时候用的，如果你们不使用3D仿真，那可以不加！: b# B0 }. I3 c# d$ B, D6 M
place_bound_top/bot也可以 ...
$ h0 @/ {& T- r4 K7 h2 w- a9 A4 ]4 a
谢谢了，万事开头难，我还需多努力。



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