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四层板与六层板的散热问题

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发表于 2012-7-9 10:31 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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大家好,遇到这样一个问题,我们做的板子六层板的温度比四层板的温度高好多,哪位对这方面了解更多请赐教* I. B4 h: ?# X; `9 Z+ k
- h2 F- h% n9 K+ L% |* Y4 O
谢谢!
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发表于 2015-1-22 10:04 | 只看该作者
大铜块有利于散热主要是传导快,以后有散热问题也可直接进入热学与结构版块探讨了,
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2013-7-31 13:54 | 只看该作者
先要搞明白你的散热元件电路

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发表于 2013-3-6 16:26 | 只看该作者
大铜块有利于散热,但吸热也快

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发表于 2012-12-23 19:53 | 只看该作者
你那个板子能够说说是多少V的输入电源吗 电源芯片需要用大铜皮处理 而且需要一些电源孔 网络化的那种铺铜方式没有用到过 不过楼上说的铝基材料其实在板子上开裸铜层也是一样的 只不过要求板厂作表面上锡平整处理也差不多吧  

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发表于 2012-9-24 17:13 | 只看该作者
power2268兄弟,2 |$ K  y" e* a, I6 k+ S
请问你的PCB 增加到6层,总的PCB 厚度是否有增加,如厚度跟4层板一样厚,理论上散热不会想你所说的差那么远,反而要更好点,可增加地层来增加板的传导能力,不知道你的温度是在哪里测量的,板的摆放和测试时功耗是否完全一至,在所有条件相同的情况下才能作比较,再是高好多是多少,

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发表于 2012-7-19 21:29 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-7-17 06:31 $ d( [6 J! U8 S0 d, n( u& ~1 R
大块铜并不利于散热,而网格则散热效果更好. 另外还有一种方法是:在下面压一块铝基材料也能达到很好的散 ...
; x$ a" d! b2 A
增长见识了,谢谢 大侠!

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发表于 2012-7-17 06:31 | 只看该作者
beihaifuyao 发表于 2012-7-14 22:57
% c. E9 b3 k, Z- J) s8 ~5L 的大侠,帮忙回复回复一下6L的问题,期待中.
+ G) d- D* D* S8 w$ y3 \7 g. E
大块铜并不利于散热,而网格则散热效果更好. 另外还有一种方法是:在下面压一块铝基材料也能达到很好的散热效果,因为铝基具有良好的散热性能.

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发表于 2012-7-14 22:57 | 只看该作者
5L 的大侠,帮忙回复回复一下6L的问题,期待中.

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发表于 2012-7-12 11:20 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2012-7-10 21:14
  [1 ?4 s( ]- a+ J  p0 B0 [. i! z为了使散热效果良好,铺铜块时可采用网格形式,网格线的线宽8MIL,网格的线间距也按8MIL.
7 p$ P$ v/ @; a2 A1 e/ f6 ~
那大块的铜不是更有利于散热吗,能否指导一下

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发表于 2012-7-10 21:14 | 只看该作者
为了使散热效果良好,铺铜块时可采用网格形式,网格线的线宽8MIL,网格的线间距也按8MIL.

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发表于 2012-7-10 09:32 | 只看该作者
如果只增加了两层不会出现散热类问题的

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发表于 2012-7-9 19:01 | 只看该作者
4层和6层是指所有的布局都布线都一样,只增加了两层?还是说,,东西方完全不一样!
) ]/ s" H! {# D9 A2 i7 a

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发表于 2012-7-9 15:41 | 只看该作者
布局和散热处理上有问题了!
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