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本帖最后由 蜗牛宝 于 2012-6-26 10:10 编辑 ! P0 p, G0 b/ \* w9 U
i# B: \5 ^ F" ?/ m7 N1 P- D" B2 d我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
6 M. c: G6 K' J; E; j& W! t实际做layout焊盘：0.3mm ]* q4 l" ~5 y' Z
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm 内径：0.1mm
9 N: H8 ?$ f; F3 ]最小线宽线距：0.06mm
8 {7 T( a) I. [5 l' Y8 m* b: m8 T% _- r6 M3 s, g2 s- T
问一：+ T& h; @) t/ w# R9 Q3 s2 y( u
这样的BGA是做OSP好还是沉金好？或osp+沉金？（优缺点？）
- z6 y' [. I% O& I- C# w3 |2 y
6 c* E9 M# P% H) Z我现在理解的是：# q" J0 p7 }& W( @
osp6 A1 Y& V2 E0 A+ G
优点：价格便宜，焊接强度好。/ M& o" q: T& A' y2 b
缺点：须在有限时间内使用完。1 P" y6 v7 K4 n3 b H& s' u
. ^ D6 y- r+ F" o沉金1 f& _' \* x1 g- A0 K
优点：可以长时间保存，可焊性强。1 I5 L" X' q+ j8 I
缺点：价格贵。! L. Y( [& V& _
9 s+ K! | ]2 h5 U
osp+沉金% x4 g6 P$ G. B
优点：不知道7 P/ y. K$ m" y6 Q) H
缺点：制作过程繁琐，且比单沉金更贵，良率也不高。* S6 h x/ b& a9 h* f
2 Y% U7 D5 P$ h% b9 F8 Z; q) h
问二：" l) Z$ Y: X' A* w6 h- V$ B+ a
BGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗？: R9 j" H z0 m6 |% |* f" e9 ^/ I
在这种情况下用哪种好？（osp/沉金/osp+沉金）0 I, e; @' Z9 A, Y3 D
0 V% }: i( ]$ Z/ C! V$ n, P
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发表于 2012-6-26 10:03
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楼主
没办法一次给10分~~还得两分两分来。。。晕
