EDA365特邀兴森科技资深射频专家徐兴福先生加盟！

admin · 发表于 2012-6-8 10:41

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徐兴福，兴森科技CAD事业部基础研究部射频团队负责人，射频实验室主任，资深射频专家。
代表作品：《ADS2008射频电路设计与仿真实例》，电子工业出版社出版（第五版出版准备中），亚马逊、卓越网及各大书城均有售。

徐兴福先生目前担任EDA365 ”射频/微波设计” 及 “ADS仿真论坛” 两个版块的荣誉版主，论坛ID：Xuxingfu。相信在Xuxingfu版主的带领下，EDA365可以更好地为广大射频/微波类网友提供设计技术咨询与辅导，请大家支持！

附：
兴森科技CAD事业部简介
兴森科技（股票代码：002436）CAD事业部目前拥有300余人的大型设计团队，致力于为客户提供板级PCB设计---制造一站式解决方案，下属深圳、广州、上海、北京、成都、西安、南京、武汉、长沙及美国硅谷10个设计分部。兴森CAD事业部基础研究部拥有高速互连和射频两个实验室（热实验室筹建中），基础研究部的研究方向有：信号/电源完整性仿真，EMC，射频与微波，可制造性，热、结构等六大方向。
兴森高速互连实验室目前已经与安捷伦、Lecroy、GigaTest、Molex、Altera、松下、杜邦等业界知名厂商开展了广泛合作，高速实验室背板项目组提供的高速背板定制服务已得到国内一线厂商的广泛好评，从CEI-25的25G超高速背板、10GBASE-KR标准的10G/12.5G的40寸背板、正交背板，到VPX、CPCI、ATCA、MicroTCA、SAS/SATA阵列背板，可提供从系统结构设计、机柜和板级散热、连接器选型、有源驱动器选型与评估、板材选型、DFM工艺定制、专业建模、仿真、及实测与验证的完整背板解决方案。