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lingyun08 · 发表于 2012-6-6 10:51

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同事不知道从哪弄到的，共享下，求高手分析

汇坛小散 · 发表于 2012-11-30 16:26

学习一

jzy913 · 发表于 2012-11-30 15:06

好资源，好点评。

Huangxh · 发表于 2012-11-26 14:02

粗粗一看，可以避免的问题如下：
1、相连走线层平行走线太多，走线时注意下就可以避免的串扰；
2、绕等长尽量在信号的传输方向上绕，绕圆弧出于什么考虑？如果是速率高的话是不是整个网络都圆弧处理更佳？
3、走线穿小封装贴片管脚，如0603，
4、上下拉电阻焊盘散热处理不佳，容易“立碑”。
5、锐角走线、歪线较多。

serenaxu · 发表于 2012-11-26 13:19

请问Top层的字符（0.1mm）不会短路吗？

flywinder · 发表于 2012-11-26 11:22

jimmy 发表于 2012-6-8 14:30
" b2 }3 \6 K& Q! V4 \, G6 v m1，第七层竟然是空层。5 j5 R* r. n9 a; |8 S( z& a: N9 i) D
- V, l8 ]- L, Z( y
2，表贴器件全用了全连接。

请教下jimmy，电解电容布局有什么要求呢，要离芯片远一点还是？

chenjf · 发表于 2012-11-26 11:11

看看，呵呵

yiyi305 · 发表于 2012-11-26 10:04

学习了

a838899 · 发表于 2012-11-14 19:47

看看哈哈

chensc · 发表于 2012-6-27 11:27

新手路过，不发表意见

ycw · 发表于 2012-6-27 10:05

学习了

jason_han_2005 · 发表于 2012-6-26 23:19

很好,学习学习

ppp · 发表于 2012-6-12 17:02

下了学习一下

xiaoyilong2010 · 发表于 2012-6-12 16:37

学习了

TZD123456789 · 发表于 2012-6-12 16:23

jimmy 发表于 2012-6-8 14:30 6 M% C4 a8 f# f+ z2 a
1，第七层竟然是空层。
# P% X) V% w* p/ Z2 _$ U5 j5 @
$ C! j9 K7 x) X5 P9 j2，表贴器件全用了全连接。

您好，我的见解：楼主说惨不忍睹，我觉得也没那么夸张。
表贴器件全连接的话，机贴没有问题且电气性能更良好，花焊盘手焊有较大优点。
关于3W的原则，准确的说应该是3H，即叠层吧。
过孔打的是比较近，导致铺铜不能完美。设计使用width=5mil，改用1mil,可以更完美的。
请教关于电解电容寿命的问题，是否离电源近，纹波大瞬间电压损伤？
关于设计，我认为电源层的20H原则没有吧，所以电脑辐射这么大。。。

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