孔壁厚度工艺问题

yuweijian615 · 发表于 2012-4-10 20:19

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本帖最后由 yuweijian615 于 2012-4-10 23:42 编辑

哪位大侠知道刚性板的孔壁厚度与铜皮厚度的对应关系呀，是不是1:1的？就好比走线1oz，孔壁厚度也是1oz

woshicainiao · 发表于 2015-1-15 10:51

刚好有类似的工艺问题，受益了

tobao866 · 发表于 2015-1-25 10:30

学习了

wbm03yd2 · 发表于 2012-9-13 11:59

受教了，谢谢

beihaifuyao · 发表于 2012-7-14 23:36

这是个模范论坛

kdc252626658 · 发表于 2012-7-12 17:05

yejialu 发表于 2012-4-27 14:45
. @* [/ @' `8 o" b( d3 F3 t要求孔铜的厚度除了有SI方面的考量还有PI方面的考虑。如果孔铜变薄，IRDrop 就会增大。所以至少要求孔铜1 ...

我们都是要求自己，理论上一个30-16的via可以通过1A电流，我们就成倍的加，一般不会在电源过孔上节约。靠板厂控制还不如自己设计时裕量留足呢。

798810830 · 发表于 2012-5-14 23:08

多谢斑竹！

navy1234 · 发表于 2012-5-14 13:02

孔铜厚度和最终完成铜厚有一定关系；相同基铜条件下，孔铜越厚表铜（完成铜厚也越厚）；每个PCB厂家用的设备不同，结果也不铜。

liuyian2011 · 发表于 2012-5-13 11:06

798810830 发表于 2012-5-12 22:11
. k2 ^% R ~6 e: \% `$ c( h/ m那孔铜镀层厚度与面铜的厚度有什么对应的关系吗？

没有什么对应的关系啊.

798810830 · 发表于 2012-5-12 22:11

liuyian2011 发表于 2012-4-11 00:29 * C0 W @; x; y$ E; @
不是啊，最小孔铜常规情况下是20UM,有些国外客户有时候要求孔铜1mil,即指孔铜25UM,一般军工产品孔铜都要求最 ...

那孔铜镀层厚度与面铜的厚度有什么对应的关系吗？

yuweijian615 · 发表于 2012-5-10 21:41

谢谢

gaobo · 发表于 2012-5-10 13:47

解释的很清楚，谢谢了！

liuyian2011 · 发表于 2012-4-29 23:50

sandyxc 发表于 2012-4-29 18:15
) P# A8 w" c; ^, H走线铜皮厚有两种
$ t. Y F4 X# J/ K2 q8 ?1. 表层铜厚，是指基铜+镀铜的厚度；
# }: @* W7 o( N+ }) c2. 内层铜皮，一般指基铜的厚度。、

是的,0.8mil也就是20UM, 而1mil是指25UM了.

sandyxc · 发表于 2012-4-29 18:15

走线铜皮厚有两种
1. 表层铜厚，是指基铜+镀铜的厚度；
2. 内层铜皮，一般指基铜的厚度。、
而孔铜是厚度，是取决于镀铜的厚度，通常工艺是做两次沉铜，目前标准是0.8 mil
所以通常孔铜厚度与走线铜的厚度没有关系。

liuyian2011 · 发表于 2012-4-28 12:42

zxj_1177 发表于 2012-4-28 10:19
5 s" n% o# v: M行业通用的IPC-II级标准孔铜要求是平均最小20um，1mil（25um）就属于IPC-III级标准了.

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