请教：什么是背钻啊？

q25250682

最好切图看看 {:soso_e106:}

navy1234

背钻：通常是用来减少stub的长度，比如连接器（通孔），信号线本来是从L1层到L3层，假设是8层板；那么从L3层到L8层就是stub，减少stub长度能提高信号质量；
9 s% S5 N; \/ r+ w0 m埋盲孔：通常是器件pitch限制（比如：0.4MM pitchBGA封装），无法使用通孔才考虑使用埋盲孔，因埋盲孔会增加加工成本，故非特殊原因一般不采用盲埋孔设计

EDADQP

但如果 不考虑成本 1-3层盲孔对信号的效果跟 8-3层做背钻 有区别吗？那个对高速信号更好呢    再一点 背钻从一个方向最多可以钻多深.

EDADQP

问题  同楼上   埋盲孔比背钻的成本高很多吗 我也 有次疑问  ，但如果 不考虑成本的情况下 1-3层盲孔的效果跟 8-3层的背钻 对 高速信号质量有区别吗？  还有 背钻 最多从一个方向钻多深.

EDADQP

问题  同楼上   埋盲孔比背钻的成本高很多吗 我也 有次疑问  ，但如果 不考虑成本的情况下 1-3层盲孔的效果跟 8-3层的背钻 对 高速信号质量有区别吗？  还有 背钻 最多从一个方向钻多深.

EDADQP

问题  同楼上   埋盲孔比背钻的成本高很多吗 我也 有次疑问  ，但如果 不考虑成本的情况下 1-3层盲孔的效果跟 8-3层的背钻 对 高速信号质量有区别吗？  还有 背钻 最多从一个方向钻多深.

liuyian2011

wengyuan 发表于 2013-4-8 15:57
: V+ z  q+ [5 q9 g/ X"
比如一个8层板，你需要一个1~3层的盲孔。但实际你设计了一个1~8层的通孔，其中3~8层是没用的。制板厂做好 ...

简单，抓个图片指出来就好了啊.

wengyuan

"
/ z9 D. g4 z* S6 I0 i- V( C! D比如一个8层板，你需要一个1~3层的盲孔。但实际你设计了一个1~8层的通孔，其中3~8层是没用的。制板厂做好这个孔之后，再使用比孔径大一号的钻头，从第八层方向，向第三层钻下去，就把3~8层孔壁的镀铜磨掉了。"这个回复很容易明白背钻，不过哪些是需要背钻的孔GERBER怎么体现，我也是不明白。

navy1234

不用设置，抓个图片说明一下即可，背钻刀大小，钻孔深度

che170528616

做背砖出图还要做设置吗？
1 C9 ^1 F1 j# ^  k" {2 j/ E1 T如8层板，线是3-6层的换线，是不是要背钻2次啊，
$ S# y. x& c( e+ s$ h- G" u第一次接触，请指教

血夜凤凰

那你可以在PCB设计时就控制掉 有设置的 不会设置那就用笨办法截图 不卡不行

YYLY

navy1234 发表于 2012-12-6 13:32
+ w, t7 o. O5 P  v- c6 }肯定高，增加了加工成本和时间

请教一下，如果做埋盲孔或者背钻板的话，光绘文件怎么出呀？

navy1234

肯定高，增加了加工成本和时间

alexsun80

这么说，做背钻比不做背钻的成本要高了？

bioe1988

背钻，学习啦

lmx

还有埋盲孔工艺能提高单位面积内的布通率，这是背钻做不到的。