这个步骤对吗？

zy5526

底层，顶层是方的，内部是圆的，这个通孔焊盘栈不对吧

zy5526

恩，谢谢

eins_0

这个是没有问题的，全部用圆的或者全部用方的都不是问题。

zy5526

这个好像没什么规律，什么样的都有

ugqy

内层圆的可以的。
+ _  t$ w' j4 M* f2 b外部方的是为了方便辨识。

zy5526

simhfc 发表于 2012-3-15 17:03
3与信号有关；
4、5、6与生产组装有关。

3 Q4 x; p$ f9 p* _6 R我说的内层指的是铺铜，不是开孔，应该是方的吧，1脚

zy5526

simhfc 发表于 2012-3-15 17:03
3与信号有关；
4、5、6与生产组装有关。

哦，那其它脚的就是底层，顶层，内部都是圆的了{:soso_e179:}

simhfc

3与信号有关；
9 h) t+ n  ?, L) q$ P, L' ^4、5、6与生产组装有关。
$ v- C/ j! X3 l3 t' f, D5 M4 M1 w, S+ w
这个组合是对的，pin1的方形焊盘本就是做在表面以便观察，内层如果是方孔，加工很难，且无必要，呵呵。

zy5526

simhfc 发表于 2012-3-15 15:51
一般第4、5、6、7项也要定义。

这个影响大吗，我看教程上没这几项

zy5526

eins_0 发表于 2012-3-15 15:44
6 m6 T9 }' ?/ \还要加上top和bottom的soldermask，孔径还要加上tolerance

$ W7 }9 P6 E1 S我的意思是，底层，顶层是方的，内部是圆的，这个通孔焊盘栈对不对，内部应该是方的才对吧！
板子芯片引脚的孔径，1脚是方的，其他脚就是圆的

simhfc

一般第4、5、6、7项也要定义。

eins_0

还要加上top和bottom的soldermask，孔径还要加上tolerance