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PackageModel的问题

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发表于 2012-3-9 09:42 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我从官网下载模型,一个是IBIS的,一个是PackageModel,这个PackageModel是干什么用啊?或者如何使用?谢谢大家的指教!
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发表于 2012-5-18 16:40 | 只看该作者
模型时什么样的文件呢, EBD? 子电路?S参数?

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发表于 2012-3-16 10:24 | 只看该作者
rowen 发表于 2012-3-12 09:19
9 w9 E. g. D: _3 f那如何使用这个模型呢?可以详细指教下吗
3 U7 Q9 [7 D. m2 W4 m
给个传送们去看看
( G1 k3 \) b# ~% l+ G" C7 }; A
) u" i  ?1 A, f: W% Q& Ihttp://www.pcbsi.com/bbs/thread-3185-1-1.html  package model的那些事儿

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 楼主| 发表于 2012-3-12 09:19 | 只看该作者
袁荣盛 发表于 2012-3-11 22:09
, W2 x/ x3 h8 `1 ~$ d& h更加精准的封装寄生参数模型

1 v# K  T: b' K3 j* [那如何使用这个模型呢?可以详细指教下吗

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发表于 2012-3-11 22:09 | 只看该作者
更加精准的封装寄生参数模型
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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发表于 2012-3-10 22:07 | 只看该作者
我也想知道。。
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