求助TMSC6413封装问题

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发表于 2012-2-23 23:32 | 只看该作者回帖奖励

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本帖最后由 wughui 于 2012-2-23 23:34 编辑

TMS6413封装是BGA288个点，那么依据datasheet各项参数选多的好最合适，比如焊盘间距，过孔直径，线宽和线间距等，请有设计经验的大牛解答啊还有设计BGA封装的技巧有哪些啊比如管脚扇出技巧注意的地方时什么？？？

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