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请教:银油板和双面板的区别???

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发表于 2012-2-21 10:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位PCB工艺高手,银油板和双面板的区别???
# z  y; z& H# ~7 z因为今天PCB供应商说,我们设计的板子有问题:6 O- }& i% D. u- Z! p- ^
1.銀孔到焊盤間距太小( e8 ?; B! s# n8 D) e* F& S- m
2.銀孔間距太小" F) ]' n$ e& t2 t$ j: z8 z1 F' |2 Q
无法做银油板,建议按双面板制作。
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发表于 2012-2-26 21:59 | 只看该作者
1、双面板就是两面都有铜箔的板
3 {* I, C+ e( S4 R& j$ M2、银油板(也称:银浆过孔板、灌孔银浆PCB板),也就是穿孔中,有镀银圈的- Q5 U; E! `! s0 k8 I8 Y

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发表于 2012-2-27 15:36 | 只看该作者
流程与工艺不同。

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发表于 2012-12-15 08:46 | 只看该作者
那个一般锡铅就行了 如果没那么高要求 比如什么采集卡 或者什么主机 控制卡外 似乎用不上

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发表于 2013-1-17 09:18 | 只看该作者
血夜凤凰 发表于 2012-12-15 08:46 : V5 s7 |, i7 ~, ~0 H' {
那个一般锡铅就行了 如果没那么高要求 比如什么采集卡 或者什么主机 控制卡外 似乎用不上

& V0 x% l6 y4 b) r+ w- e这个答案与楼主位的问题有什么关联呢???* Z$ h5 Y! w  u' o) q/ E+ `
! z7 W% X8 E( L: @" l' Y
银油灌孔。就是把VIA用银油代替孔铜,不走沉铜制程,主要起降低成本用。
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