Sigrity-封装设计整体解决方案

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2012-2-10 13:47 上传

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Sigrity     
UPD-封装物理设计工具
Sigrity专业的且经市场验证的封装布线工具 Unified Package Designer (UPD)，以确保封装能满足当前各种高密度、高速度和高复杂度的设计要求。UPD 可用于单芯片, Stacked-die, SIP 等各类封装结构的布线设计。

: V# p: {5 u% ~- ^& r% h! u9 vSpeedXP ：Sigrity 封装分析方案
; @  M0 w" r1 P" s% Q4 W) V时域分析 – SPEED2000
* F( j; f" d% {7 n    信号时域波形的分析及电源/地噪声的空间分布
宽带封装模型提取工具 - （XtractIM）
    帮助用户快速准确的提取封装的标准 IBIS 和宽带 SPICE 模型
频域分析 – PowerSI
    电源与信号的网络参数（S/Y/Z）模型提取，空间模式下的电容位置优化
提取电路模型 – BroadBand SPICE
) P4 V6 e: U+ F0 _5 x    将网络参数的模型转成 SPICE 分析所用的RLGC模型
直流与IR压降的分析 – PowerDC
    IR压降的分析，电压、电流及电流密度的分析与显示，VRM感应线的优化
电热协同仿真工具---PowerDC—Thermal
三维电磁场分析工具---3DFEM

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谢谢

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请问是对sigrity的整体介绍吗？

tiangai

封装设计需求 感谢