关于封装散热问题

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电梯直达

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发表于 2012-2-3 14:54 | 只看该作者回帖奖励

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请教大家一个问题，大功率的分立元件，比如1个3/4W的贴片电阻，

在layout的时候，还有没有必要，再分别给它的两个pad覆铜，提高散热能力？

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