【求助】TOP层SHAPE画的铜箔如何打VIA孔到内层呢？

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{:soso_e100:}
各位兄弟，偶用ROUTE--connect画线时可以添加VIA孔，那么画出的用SHAPE画出的铜箔怎么加VIA孔呢？
                                          我要分别加到不同的内层，如VCC    GND      BOTTOM   
                 还要请教，一般0.5A、1A的过孔的参数为多少啊？（给个设计例子最好）

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longzhiming 发表于 2011-12-24 20:39
用盲孔

( L% |$ R" z4 Q* ^9 {谢谢大侠的回答，能不能再帮我解决一个问题呢？
7 H) \6 O5 O- g8 R& o    盲孔是用PAD Designer 做的么？怎么做呢
         还是在PCB里面放通孔？再设置呢？  ~~~怎么设置呢？？？
/ z3 L4 Z# F4 e" y5 t) t求详解

longzhiming

用盲孔