求救 请各位大侠看看我的绿油开窗

popcorn

我的PCB图给厂商作出来的板子,
在贴片元件的焊盘常常大小不一致,
2 Z) W- p9 @: T: E. G* r尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,
厂商说是因为我的绿油开窗太大,
可是我的贴片电阻焊电容都是使用PADS元件库自带的,
绿油开窗范围应该和元件焊盘一样大才对,
1 g5 h' B* ?4 f8 z+ X% F) }4 [7 ?我上传了原始PCB图档,请各位大侠帮我看看到底有没有问题？
) f: ^3 c( U& g  t# H" T- t谢谢各位﹗

如风

看不到你的文件，您的文件版本太高，如果象3楼所说，您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话，出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了，不同的板厂会有不同的放大值（会根据自已设备的精确度有关），因为如果板厂不做放大，一旦菲林出现偏位，则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同（即Over size pads by 0），会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大，都不低于0.3mm，您可以跟您的板厂沟能一下，看看他们放大参数是多少？然后再决定给出您的Over size pads by值

luolong

学习

zhangbao3838438

长见识了

shangdide

建库是SM比Pad大0.1mm即可，这是行业标准
生成的Gerber，最好用CAM350看看，量一量，层层对比。
) S4 X  `9 V& N# q  [8 [8 i) h

szsunliqian

popcorn 发表于 2011-12-2 11:33
6 z0 \( o6 L1 K' [4 W4 }我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
% T. L' K9 y+ p- o  s( p& T所以最後绿漆范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设 ...

是他的制程能力不行吧，要么就是在找借口，我是这么认为的。

看了文件，的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊，默认设置就可以了，一直这样做，也没出现问题啊。

popcorn

7 ^  i6 Y: J% |  s6 o2 \我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
! b5 I  H* d: C* ^所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
怎么会这样呢？请问各位这是怎么一回事呢？

popcorn

感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
5 s; F% ]" x3 b* T5 k  h我自己看也都正确没问题,
8 C: [/ v6 ?8 M只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
5 n, ?! ^1 v; \2 ]" B; j" n- a% X我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

陈丽

首先：你有没有提供GERBER文件 给板厂？
如果有，那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
3 p* [: {0 U% h3 @; p如果没有，那可能是板厂的制程能力稍差了一点。
这个问题主要在于开窗太大。

xxlljj

PADS软件的默认值为0.1，一般也不需要改，0也没问题，最关键的是要看板厂的制作能力，有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的，不会出在solder mask里的

zwzlove

板厂的制程能力太烂了

popcorn

感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
* V9 ?/ Y! j: B; a" k这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗？
3 j  b' J0 W3 F* r! \+ G0 D一般设定就是0吗？敬请指教,谢谢﹗

青虫

已经看过，个人认为原因处在板厂。
  d# n. F$ @: q很明显你出GERBER的设置，SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0，也就是开窗正好把焊盘露出来而已，绝不可能大这么大区域。

海林

从你的图片上看，那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。