求救,板子的焊盘形状大小不一致

popcorn · 发表于 2011-11-29 15:48

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请教各位高手,我的PCB图给厂商作出来的板子,
为什么贴片电阻和电容的焊盘,周围会被绿油盖住,
造成焊盘形状和大小不一致呢？
是因为我都有加上泪滴的缘故吗？还是走线太粗呢？
这问题困扰我很久了,请各位大侠帮我看看,谢谢.

xxlljj · 发表于 2011-12-8 18:55

问过了，应该不是封装的问题，没人做这么个性的封装吧。第一，板材可能不好；第二，板厂工艺太烂。注意看图中最右边的过孔，有绿油的地方铜已经被腐蚀掉了

如风 · 发表于 2011-12-7 15:51

是10楼说的原因

wutong_aner · 发表于 2011-12-5 21:51

PCB的生产工艺有一定的问题
设计上的不太懂

zloveyour · 发表于 2011-12-2 10:37

一点问题都没有.

weixiongnt · 发表于 2011-12-2 09:20

目测结论：1、制版厂制程不行，阻焊开窗过大（一般为阻焊开窗比元件层的焊盘大2-4mil即可）。2、泪滴过大，可能是Layou的问题，泪滴可以小些或者不加。

jimmy · 发表于 2011-12-1 17:19

不把封装文件发上来.不知道是不是你的封装做得有问题.

zwzlove · 发表于 2011-12-1 16:10

阻焊开窗太大了
有连线的焊盘做出来总是有些变形的，因为阻焊开窗会比焊盘稍大，会把连在焊盘上的走线的部分绿油去除，导致焊盘的形状就不是原来设计的那样了。

Sunnyly621 · 发表于 2011-12-1 14:59

如果你的封装做得没问题的话，那做成这样的效果PCB厂的问题比较大

popcorn · 发表于 2011-11-29 16:44

回6楼大侠,我的贴片封装就是使用PADS自带的,不是我自己做的,
两个PAD应该一样大,但是板子做出来就常常走样,
不知是什么问题？

popcorn · 发表于 2011-11-29 16:28

回5楼大侠,我的贴片电阻两个PAD焊盘尺寸是一样大的;
但是板子做出来就走样了,
请问一下,阻焊开窗各位都如何设定呢？
还有SMD元件是不是不要加泪滴才对呢？

无锋的剑 · 发表于 2011-11-29 16:19

LZ这些基本的封装软件里都有自带的，不用自己做，泪滴加的没错，错的是你的封装

黑牛 · 发表于 2011-11-29 16:10

顶楼上的，跟你的阻焊开窗有关系，你单个封装的两个PAD的看起来就不一样了

popcorn · 发表于 2011-11-29 16:05

本帖最后由 popcorn 于 2011-11-29 16:07 编辑

那请问一下,阻焊开窗各位都如何设定呢？
还有SMD元件是不是不要加泪滴才对呢？
敬请指教,谢谢﹗

无锋的剑 · 发表于 2011-11-29 15:57

顶楼上，LZ的封装也做的太有性格了....

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