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求助,拼板有哪些规范和要求

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发表于 2011-11-4 11:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在什么情况下用vcut或者邮票孔好,以及异型的板型,L的板型等用什么方式,拼好,看了些资料,有些还是没弄明白
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发表于 2013-11-19 16:30 | 只看该作者
学习了!

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发表于 2013-10-13 10:33 | 只看该作者
这个必须顶

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发表于 2012-4-19 10:38 | 只看该作者
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发表于 2012-4-19 10:35 | 只看该作者
尺寸范围* 从生产角度考虑,理想的尺寸范围是“宽(200 mm~250 mm)×长(250 mm~
* G5 r2 j: H0 P- v2 Y330 mm)”。 对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm 的PCB,采用拼板的方式,使之转
, I3 Q3 l8 e& Y9 [换为符合生产要求的理想尺寸,以便插件和焊接。 对波峰焊,PCB 的外形必须是矩形的(四角1 V6 B6 I" M; {& B+ s- y( }
为R=1 mm~2 mm 圆角更好,但不做严格要求)。偏离这种形状会引起PCB 传送不稳、插件时翻) m& |9 x9 e: J4 k! {
板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此,设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的" D& _8 d( |- i2 f4 Q
PCB 转换为矩形形状,特别是角部缺口一定要补齐,如图2(a)所示,否则要专门为此设计工
5 `" p- b" H; c1 [装。 b)对纯SMT 板,允许有缺口,但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3,应该确保PCB 在链) y# U3 ~- x0 ]+ P8 T7 m1 M
条上传送平稳,如图2(b)所示。
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