避免非金属化过孔存在的隐患

baifanshuishou

Altium Designer中在机械层可以绘制非金属化过孔，一般是定位孔或安装孔。但是这样存在安全隐患。
) I! X5 O/ }& b# ^" h我注意到有些双面板这样设计的非金属化过孔，加工回来内壁是金属化的（不是垃圾厂家做的）。
4 B  l% x) T* i8 ~- u* g5 |在这个厂家做多层板没发现这个问题。
3 Q7 f- l" Z2 _' S但是我在另外一家做的6层板遇到过这个问题，是mini USB座子的封装带的。结果直接导致2个内电层短路。
利用Altium Designer的“define board cutout”功能可以避免这个问题。
所以机械层绘制非金属化过孔，应该在这个位置上加上“define board cutout”。这样内电层会避让“define board cutout”内缩。

wanghanq

学习了，多谢。用机械层描述时是要像你这样处理的。

羊羊羊

2楼说的对
( w, ]. g* B( K+ n7 ?2 e

zezq7sxa

又一次我们做个板，厂家问要不要金属化，我们同意了，最后做出来的板子一些非金属化的通孔也金属化了。估计就是如二楼所说PLATED前面的勾勾没去掉。

jimmy

一楼是个方法.
# \# W& H! y# R7 I7 \4 Q
二楼的做法更为保险,我们也是一直这么干的.

chensi007

放通孔焊盘当机械孔不就行了嘛。焊盘孔径设成和外径一样大。再把PLATED里边;的勾勾去掉。。百试不爽。