寻求间距为0.5mm的BGA81的扇出方案

xiaocat85 · 发表于 2011-9-21 17:51

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本帖最后由 xiaocat85 于 2011-9-21 17:53 编辑

RT,

现在要做一个BGA81（9*9)的fanout，由于ball的间距只有0.5mm，非常之小，扇出想用4mil内径的激光孔或者直接在焊盘上打孔,不知道各位有啥其他的建议。

ai小叶 · 发表于 2012-1-10 13:12

NIWO99 发表于 2011-9-21 18:26 F) n5 O W" } V1 x' _( \- s
我们公司ball的间距只有0.4mm，用内径0.2MM外径0.4mm米的孔扇出，没问题，只要板厂说行就可以了。

前辈，这么小的间距，走线多宽？间距规则是进行期间设置，还是先细线走出在变宽呢？谢谢！！！！

liuyian2011 · 发表于 2011-9-22 11:23

四个BGA焊点组成一个正方形，焊点中心间距0.5MM,正方形的对角线交叉点刚好可以打一个0.15MM的通孔。这种封装设计经常可见了！

mindray_ty · 发表于 2011-9-22 09:55

本帖最后由 mindray_ty 于 2011-9-22 10:21 编辑

学会算尺寸，根据实际情况做决定！尽量大最好！

xiaocat85 · 发表于 2011-9-22 09:14

NIWO99 发表于 2011-9-21 18:27 6 A( I! x9 C; z' @+ u, l
我说的CPU就是三星2440。

兄弟确定 0.2MM 0.4MM？BALL的斜对角应该是1.414*0.4=0.56mm，如果ball的本身的直径是0.1mm，那么过孔距离两边ball的距离只有0.56-0.1-0.4=0.06mm

NIWO99 · 发表于 2011-9-21 18:27

我说的CPU就是三星2440。

NIWO99 · 发表于 2011-9-21 18:26

我们公司ball的间距只有0.4mm，用内径0.2MM外径0.4mm米的孔扇出，没问题，只要板厂说行就可以了。

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