问个建封装的问题？

superlish · 发表于 2007-11-13 16:07

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对于给定器件尺寸要建立封装的时候，所建的焊盘应该比实际的尺寸大吧，那么这个大多少有什么规定的吗？画丝印也不可能器件多大就多大吧？那样放的时候不都挤一起了吗？那么封装的裕量又是怎么定的呢？

liu562692515 · 发表于 2013-8-6 09:43

2楼正解，一看就是资深人士！

NO.2 · 发表于 2013-7-17 15:19

看不习惯繁体字,飘过

kk_wishes · 发表于 2013-3-21 13:36

elton1230 发表于 2008-4-10 09:10 $ E4 P& F) S# B% x$ M' `) C
JIE JIAN LE A

1uf一下容值的，0402-1206封装基本上都有。容值跟封装没有必然的关系

yuankai · 发表于 2013-3-8 00:53

学习了

像风一样 · 发表于 2013-1-9 11:47

焊盘一定比封装大（BGA除外，BGA的焊盘比资料上小），要不怎么焊接呀。大多少分什么类型封装，翼型封装像SOP、QFP这些器件的焊盘是前后多出来的长度分别叫脚尖、脚跟，脚跟一样长出来0.5MM左右，主要焊接就是这个地方了。脚尖可以这个值，也可以长一点，利于手工焊盘。测试什么的。丝印一般是资料上的尺寸的最大值，比如6MM，正负0.2mm。那这个丝印就要设计6.2mm, 器件贴上去之后还能看得到丝了。很漂亮的。有的资料没有正负值，我们一般也要加大0.2mm.大了不会错。少了的话器件如果靠的很近的话就贴不上去了。

血夜凤凰 · 发表于 2013-1-2 20:08

当时是以前的公司扔了几十万的货才较对出来比较合适的比如说元件插件孔大小大了贴片厂操作工抱怨不太好排插小一些根据标准又叫有些紧还有间距丝印OUTLINE 大了些好吧 LAYOUT叫放不下了因为密度太高没空间了一样大维修的又叫了看不见外形

血夜凤凰 · 发表于 2013-1-2 20:06

那要看的不是什么都0。1MM 因为这个只是你的经验当初0402器件花了三次批量才较对出来比较合适的的通路货虽然不起眼可等多了就老是出蒌子

feng289695601 · 发表于 2012-12-26 11:50

学一点了
谢谢啊!

霹雳风雷 · 发表于 2012-11-27 22:47

对于只有器件的package的尺寸信息，而没有对应的footprint的信息，这样的footprint可以根据IPC-SM-782的标准来建立。

chenjf · 发表于 2012-11-8 14:46

此贴已火

merry · 发表于 2011-10-14 12:47

谢谢了

shenzhen2007052 · 发表于 2011-10-14 10:12

不错哦

阿科GL · 发表于 2011-10-10 15:20

谢谢分享

flirtman2007 · 发表于 2011-9-2 14:50

谢谢分享

ying9621 · 发表于 2011-8-31 18:18

谢谢虽然看得不太懂
还是在学习中......加油

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