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想必你是將 10PF 和 10 歐姆解焊後就去跑程序,但是我不知道你的 R 和 C 是放哪邊,如果真是解焊後馬上跑程序會造成程序飛掉,如果稍微放一下時間之後就 OK ,想必會跟溫度有點關係。
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) z: F, U. c+ G) u以之前經驗,盡量試試看是不是真的跟溫度有關係,利用一般吹吹頭髮的吹風機,或是 SMD 拆銲設備的熱吹風機,將局部加熱逐一加熱 (例如CPU, SDRAM, PMIC, ......),看看是不是真的會讓程序亂掉(溫度控制在120度以下)。有時候也會用冷凍劑試試看會不會溫飄。這是通常是在RD端初期的驗證,(還沒到產品的品質檢驗),先可以檢查電路是不是有問題。如果有些原件特別對溫度敏感,也是會造成問題。5 E- f, e; }, Q. l1 g
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如果你的產品可以接上 JTAG ICE,建議可以先在上面直接對 IO interface 做測試(例如SDRAM 讀/寫測式,看看是不是正常),這樣會比較好找出問題。8 ~. D8 p9 G; t" p. V: L: g. C9 K
1 S: h8 x5 d; l* ~( }: q5 W" ]$ `另外我不知道你的產品是什麼,相信其來源也是授權的,所以應該也是可以問問原廠 FAE ,請求幫忙協助,這樣會比較快。8 b, J1 w) e' w% g
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