1812的封装底层可以放吗？

tianhao

今天偶然发现，我把电感（隔离地用的）放在了底层，但是看起来好像它的
2 _- J, B8 o! o/ C" x7 k
% o3 \9 Y: R9 \" C4 g: ^% K' a7 k- n块头比较大，常听人家讲底层放一些小的元器件，这个电感算不算比较小的，哪位清楚给指点一下，要是大家都知道的话不要笑我，记的回贴啊！相当图片如下：

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' a- r  K! Y$ M4 L( o! l" o, |

9 M8 x9 ]- P% F- W旁边是个０６０３的电容，

cytao

有道理哦，不过放大的在背面，会让工艺更复杂的，成本也会增加！尽量把大的元器件放在一面比较好！

navy1234

与结构有关系

135365

我是来学习的

shuhen

顶层（top)和底层是根据实际需要来区分的，我基本都做双面板，所以不管顶层底层都放元件，看实际情况设计来决定元件位置，没有什么限制，只要做好EMC/EMI就好，不要搞出来不能用就行

youyou058

华为印制电路板CAD工艺设计规范里规定:每平方英寸焊脚接触面的承重量应小于等于30克.具体多大的元件可没说哦,但我看他们也有在背面放很大的BGA的啊~

zhongshengmail

看你下边的机壳还有多高的距离 如果距离够 可以放

tianhao

我只是举个例子,就算这次摆下了,但下如果没放下,心可能又没底了 ,,大家要捧场啊

3 S& O: V# p* Q& P[ 本帖最后由 tianhao 于 2007-11-14 16:52 编辑 ]

GHOST

楼上高人啊
' i# x! d9 D5 Y, m
+ R3 x3 _0 c; M$ d6 PLZ那板TOP还蛮多空间的啊？

58710780

大一点的不要放在底层，如果底层就有很多大的器件，那也不差这一个了，在加工时都是先生产器件小器件少的一面，就是
  }: r" W! L; |! i0 P( T9 [2 y% U* Z为了防止在过回流焊时锡再次溶化，器件大的重力就会大于锡黏合力和回流焊里面的风力补（不过好小的），就会脱落。即使没办法器件放在底层了，在过回流焊也可以控制，
把下温区的温度设底一点，不让底面的锡的温度达到熔点，上下区温度差别太大会使板子变形，还有个办法就是加夹具，这样会使过回流焊时电路板上的温度均衡，效果
" H, Z% T% O, O4 I( }. v; r( i肯定不会有回流焊上下两个温区温度相同的好，为了一个元器件为以后的工作增加了很多麻烦不划算了。要说什么算大的器件不会掉下来？？
$ ]' K0 p8 z8 Y* j" s, }本人认为有很多因素，和焊盘的大小，也就是说上面锡面积的大小和多少，还有温度和元器件质量的原因，还有回流焊是靠热风上下吹加热的对元器件
: n' p+ B, [+ y" A5 ^6 B$ V/ a也有力的存在。要说元器件的大小，0805应该算是大的了

tianhao

原帖由 dingtianlidi 于 2007-11-13 09:06 发表

" z- e, y- l. o2 {; h; I( Z& q: B同意，大一点的器件能放顶层的尽量放顶层喽，实在是没有空间了放稍微大一点的器件也没关系

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好终于说到点上了,请问大家:
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大一点的器件-----稍微大一点的器件到底是什么概念,我一直心里没什么谱,希望人能给我或许大家明确一下，，也先谢谢楼上的各位了

dingtianlidi

原帖由 pcb007 于 2007-11-12 23:37 发表
电感虽然不算太大，但是比较高，对高度没有限制要求的可以放背面。

% |# [( k5 F, `; s同意，大一点的器件能放顶层的尽量放顶层喽，实在是没有空间了放稍微大一点的器件也没关系