Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

jimmy · 发表于 2011-8-19 11:32

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本帖最后由 jimmy 于 2011-8-20 12:35 编辑

在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：
Fill（铜皮）
Polygon Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：

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补充内容 (2011-10-7 15:34):
好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角
好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状

qingfangyang · 发表于 2011-8-21 10:26

一看还真不明白

zpf · 发表于 2011-8-20 14:47

看看，学习

shiyq0579 · 发表于 2011-8-19 17:00

不错。学习了。谢谢分享。

mancy66525 · 发表于 2018-2-23 17:19

唯笑1015 · 发表于 2018-1-30 16:22

看下

唯笑1015 · 发表于 2018-1-30 16:22

看下

gentleyidao · 发表于 2018-1-30 16:03

顶一下

yqm · 发表于 2017-11-8 17:35

徐哦信息

Havoc · 发表于 2017-11-8 16:12

学习一下

beta5 · 发表于 2017-11-8 16:09

上次在本书上看到过。

yuking888 · 发表于 2017-11-7 11:48

不错。学习了。谢谢分享。

binmuk · 发表于 2017-11-2 19:33

还是挺方便的

level5 · 发表于 2017-11-1 11:27

学习一下，感谢楼主！

老颜_sud4z · 发表于 2017-10-31 08:53

:):)

非常小Baby · 发表于 2017-10-30 14:32

学学，不错

sandy950814 · 发表于 2017-10-30 11:28

谢谢分享

lydia211 · 发表于 2017-10-24 14:35

学习学习

kevingai · 发表于 2017-10-24 13:36

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