EDA365电子工程师网

标题: 关于结温和热阻的问题 [打印本页]

作者: saintzjx 时间: 2011-8-4 10:31
标题: 关于结温和热阻的问题

>（1）在不改变封装形式和芯片功耗的条件下，仅仅缩小内部的芯片面积，封装管壳的温度是否会发生改变（管壳到环境的热阻变不变）？芯片的内部结温变不变（结到管壳的热阻变不变）？
>（2）在不改变封装形式的条件下，同时缩小芯片面积和芯片功耗，有没有可能保持芯片结温和管壳温度不变？
>（3）哪些方法可以降低芯片的结温（不改变封装形式）？
请高手赐教。。。。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)