求助阻抗结构设计的阻抗计算方法

wood_muzy

各位前辈，最近要做一个100ohm阻抗匹配的差分信号的基板。
按照坛子里大虾的方法用si9000计算了一下。发给pcb厂商确认。基板厂商回复如下：
建议差分线改为5.5/5.5mil,叠层更改如下：
————————————       top 18um
4 z3 E- b6 t, N1 h0 p          5.6mil                           PP                                              ER  4.2
|———————————|        L2/L3 35/35um
|        47.25mil               |                                                          ER 4.7
- f7 }) k) ]/ d) S- c5 B* v1 f|———————————|
6 B( a) n* R6 B* w0 T6 N& M0 C           5.6mil                          PP                                              ER 4.2
————————————      bot 18um

7 V5 M7 N* l! j我用si9000计算了一下：
H1=5.6
8 Y  V! C9 q3 x# F1 n/ c- r) v# LEr1=4.2
  M, n7 ~/ L" u+ E3 ~: ~W1=6
9 _7 E6 |; {: S3 G& {4 M8 gW2=5
S1=5.5
9 }' v9 _" D# D. _0 z* @" Q0 vT1=0.7(18um=0.7mil)
  F; _4 U) O( o- g) r
计算出来Zdiff=112.99，是不是不符合要求了呢？如果不符合要求的话为什么基板厂商会这么推荐呢？
9 x! Q0 z9 l/ Y# m5 n. T
& E: r7 I& q$ K2 q* i% j* Z" U谢谢大家了。
1 l; g9 i; Z& x+ u

redeveryday

liuyian2011

wood_muzy

懂了，谢谢指点。
牵涉到工艺问题，事情就复杂了。不懂工艺是做不好设计的。

cccccc32

回复 liuyian2011 的帖子
: P' A$ z3 {6 G" v+ b
谢谢！！！

liuyian2011

YES

cccccc32

也就说在计算阻抗的时候，铜厚要按成品的厚度计算？

liuyian2011

一般制板厂商电镀工序，通常会使铜加厚0.5OZ,也就是说:如采用0.5OZ的基铜,成品铜厚就是1OZ,
, K5 z/ L3 O5 W$ z5 s9 M如采用1OZ的基铜,成品铜厚就是1.5OZ,如采用2OZ的基铜,成品铜厚就是2.5OZ,如采用3OZ的基铜,成品铜厚就是3.5OZ。 如果客户要求成品2OZ,制板厂商会采用1OZ基铜，通过电镀到1.5OZ,再进行加镀到2OZ.

cccccc32

按楼主给的数值的，他算出来的阻抗值确实是这样。

cccccc32

回复 liuyian2011 的帖子
3 ~* w+ q3 L: v* y: m
4 G0 q7 }3 i3 P8 \4 D' ^也没说成品铜厚要多少呀？？？？？
$ j- F, o+ s1 }' l* h# ~8 m, E4 c

wood_muzy

liuyian2011 发表于 2011-7-21 17:53
& Z2 }- f- s8 h3 d8 XT1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

, X' S* k7 `2 I3 c! p非常感谢，第一次考虑阻抗问题。
弱弱的问一句，成品铜厚1.4mil是怎么算出来的呢？

5 q+ G7 \" T! H& ]) ]/ E谢谢。
. _" _  Q4 e" I- G  y

liuyian2011

最好稍修改一下线宽如下图:
" S. u# z9 N4 z$ k4 v

liuyian2011

T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

wood_muzy

自己顶一下。