DM9161温度

sjh835170 · 发表于 2011-7-14 16:05

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目前使用的AT91SAM9263做一个系统，通过网络启动的时候，DM9161BIEP温度能到65度左右（室温25度），它周围没有什么特别大的热源。供应商介绍使用DM9161CIEP，但是同样温度还是很高。看开发板都是在gnd管脚敷了大片的地，不知道大家有什么经验之谈……

zj19880212 · 发表于 2012-4-28 10:38

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zj19880212 · 发表于 2011-11-7 17:21

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zj19880212 · 发表于 2011-9-15 10:53

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05021420 · 发表于 2011-9-8 07:46

wuxisen 发表于 2011-8-11 14:56 8 h* X/ f: ^- `7 l8 g# H
奇怪！我用的DM9161怎么不会出现在这问题呢？

你有DM9161的详细布线图吗？可以探讨一下不？？我的QQ：373340329

sjh835170 · 发表于 2011-9-2 15:46

难道是RP差？不对啊，原理图也就是Datasheet里的推荐电路，新做了PCB，等着回来再试试。

pengsandy · 发表于 2011-9-2 14:51

本帖最后由 pengsandy 于 2011-9-2 15:16 编辑

我们也用这个，没有加散热的开窗，也没有发现你所说的问题呀

lxizj · 发表于 2011-8-27 15:58

我也用过DM9161CEP，但是没有出现LZ的这种现象

sjh835170 · 发表于 2011-8-11 17:09

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DM9161???CIEP OR EP,使用网络不停的传数据了吗？

wgxold · 发表于 2011-7-21 09:19

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PHY都会比较热的，所以很多都是有底部大焊盘散热的。这个片子没有，不行就只能加散热片了

sjh835170 · 发表于 2011-7-21 08:33

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原理没问题，和官网提供的schematic一样……

wgxold · 发表于 2011-7-18 15:51

PHY一般都会比较热，首先确认下是不是由于散热问题造成的芯片发热，确定是不是原理图设计问题

sjh835170 · 发表于 2011-7-18 11:36

4，我用12mil的线直接引via到地平面的，散热效果不好……

qiangqssong · 发表于 2011-7-14 17:30

楼主做的是几层板呀？？如果有多层板有主地层的话，建议芯片地PIN多打些过孔到主地层上，加强散热性，这样应该会好不少！！！

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