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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-14 15:06 编辑 $ _6 m- Q; d4 u9 ~7 O1 y
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一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.
& L! E- N. c$ j4 c3 W二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.& G2 Z4 Y* B9 z, E6 o
1.外层特性阻抗模型:0 H5 B7 m" g3 J4 ]7 Z) u
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2.内层特性阻抗模型:. }, I/ F5 W: _8 U4 Y
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3.外层差分阻抗模型:8 U5 S5 _5 `+ Q( H3 o
8 {; E* B8 d, \7 ]; k- Z% B 4.内层差分阻抗模型:
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# [& H& ?9 U# Q0 u. G 5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗,(2)内层共面特性阻抗,(3)外层共面差分阻抗,(4)内层共面差分阻抗.: Z# m6 S& T" B+ Y. j5 v0 {2 H3 _
* S& u: O% H0 U: [% }, l6 z. D三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),
, ~3 T ^/ m. R& s* l* ` 每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.
: }6 m" K% B0 q7 L& |, I, g 半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.
# w4 p; _8 `: y& [当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.' i$ i. m5 A0 B, r, n6 V6 Z7 E2 j
后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!5 W) D) Q+ F1 Q* Z7 E& u' z( e6 V
四, 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:& R0 O. p3 U/ p
首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!
- c6 j- m* {7 S* n4 p) y# \2 Z五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:
4 H. `1 H* v2 p- B- `& u 1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽,W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。Zdiff为阻抗值。Calculate为计算按钮,各因素是可以互相推算的,例如我们要控制50欧姆的阻抗,线宽为5MIL,H1需要多少呢?在Polar软件中找到特性阻抗模型,把相应要求值写上去,再按H1后面的Calculate为计算按钮,H1的值就计算出来了.大家可以利用Calculate为计算按钮去相互推算试一下。: I* X' x' g6 }' g
其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右,例如成品板厚1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。
1 |) i C% i: l% U7 h* _3 E, ~/ U2 N 2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来?5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其层压厚度为:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(纠正一个错误:层压结构中0.57MM应改为0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合.9 `& i' z# ?0 N* a9 H7 F6 ^: i
六,现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法:/ R! N( N- J, C$ ]4 H# ^; h, G. H6 J: _8 q
下载地址: 亮腾资讯网0 H6 i B1 j$ p6 v
SI9000 V7.1 阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1
- V! y: A v: X8 H1 DA:点击setup.exe安装完毕。
" R; j) [ K5 ZB:打开SI9000,指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。
9 t' U, Y% @4 l5 m! X" w0 dSi9000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。; ~0 A6 Y2 }& u% f I. d1 [
Si9000m增加了增强型建模功能,以便预测多介质PCB层的最终阻抗,同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。
* N3 w2 f& P" n9 k, i. [建模时常常忽略了表面涂层,Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路! A( b" y! r* o9 D s
板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是当两条传输线对都采用相( x' P4 \" f) }% h u" f" ]
同量值、相同极性的信号驱动时,传输线一边的特性阻抗。)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些6 v) l4 x2 x* }* F
特征阻抗。
( ~, Y/ L2 k% q( {2 D/ I' S# ?七,怎样正确选择阻抗模型:
- C' [, s$ T/ Z. _4 a8 N 大家在计算阻抗时,首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的!那么怎样选择正确的阻抗模型呢?首先我们必须了解每一个模型所代表的意思,什么情况下采用这种模型?% i9 l& g, l6 g# g" _7 |& `; S
1.外层特性阻抗模型:外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.
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特性阻抗.jpg
(112.37 KB, 下载次数: 965)
外层特性阻抗
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内层特性阻抗.jpg
(122.42 KB, 下载次数: 710)
内层特性阻抗
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外层差分阻抗.jpg
(120.93 KB, 下载次数: 490)
外层差分阻抗
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内层差分阻抗.jpg
(133.4 KB, 下载次数: 531)
内层差分阻抗
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外层特性共面阻抗.jpg
(109.05 KB, 下载次数: 665)
外层特性共面阻抗
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内层特性共面阻抗.jpg
(109.28 KB, 下载次数: 534)
内层特性共面阻抗
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外层差分共面阻抗.jpg
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外层差分共面阻抗
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内层差分共面阻抗.jpg
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内层差分共面阻抗
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4层板1.6MM阻抗设计.jpg
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4层板1.6MM阻抗设计
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6层板1.2MM阻抗设计1.jpg
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6层板1.2MM阻抗结构图
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6层板1.2MM阻抗设计2.jpg
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6层板1.2MM阻抗示意图
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