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详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

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发表于 2011-7-12 11:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-14 15:06 编辑 ; P* x) e5 n) t* D$ d' P& V
, `% L" Q/ J7 R8 j# r* T# S% {. |6 s
一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000.1 z- A2 W4 `4 |' h
二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗.
! ?: Q& L! T  O! o% z9 r- M# x3 Y9 P; z       1.外层特性阻抗模型:! U' |8 f$ t2 Y/ L

) J, i$ d0 I# b3 j       2.内层特性阻抗模型:
1 F" z2 J/ r5 S% q6 e3 ~: C0 B+ A/ ^$ [
       3.外层差分阻抗模型:
, I3 X( O: }& {* y; d

' l3 ]& M9 x% L$ g5 k       4.内层差分阻抗模型:( K( H% F+ F: o. f  a9 A
      ! E: c% Q* A  T+ ^6 q
       5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗,(2)内层共面特性阻抗,(3)外层共面差分阻抗,(4)内层共面差分阻抗.4 h2 A$ @: {; x" I' F8 L' |+ G7 |  m
: c% B4 J) Q' @
三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP),
) j9 K& ]  Q4 t, J+ {' a       每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM.
; x* F2 u' ?) j3 h. V0 M6 y       半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.
- F( ^+ {4 U* r$ C. ?" A) T* c5 T当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.1 t2 {' p. V  P& }; V
       后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用!
1 ?2 [. k: f( N+ `% V( L四, 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗:& x( t. V5 S. ~
      首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求!
$ _% \3 {. J/ Z4 x五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构:. m! c" u. b: a  s( M
     1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽,W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1<2W)为两根差分线之间的间距(指线边缘与线边缘之间距离),T1信号层的成品铜厚,外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL。Zdiff为阻抗值。Calculate为计算按钮,各因素是可以互相推算的,例如我们要控制50欧姆的阻抗,线宽为5MIL,H1需要多少呢?在Polar软件中找到特性阻抗模型,把相应要求值写上去,再按H1后面的Calculate为计算按钮,H1的值就计算出来了.大家可以利用Calculate为计算按钮去相互推算试一下。
& T  H5 T  A6 c9 f. S$ e      其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右,例如成品板厚1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。5 n! R) k2 o7 r
      2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来?5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其层压厚度为:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(纠正一个错误:层压结构中0.57MM应改为0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合.
) T$ p1 Q1 C) f: R+ ~7 L* K六,现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法:! P6 P5 E2 b* j7 J  D3 i. K. F
    下载地址: 亮腾资讯网- C: u0 C# f3 T
     SI9000 V7.1  阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1) D9 T4 e0 ?5 ]9 L) V4 L- _6 w
A:点击setup.exe安装完毕。% t: Q- ?' U0 h: G. Z: x: g' q
B:打开SI9000,指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。
- ~2 r( E  N- l( N* zSi9000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。
1 j5 U2 H2 h+ S9 ZSi9000m增加了增强型建模功能,以便预测多介质PCB层的最终阻抗,同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。 5 V) ^- p) w/ t; K. F
建模时常常忽略了表面涂层,Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路7 U* U5 M" W7 ~& B; t! r# p6 X) L
板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是当两条传输线对都采用相2 [- L6 n; b# D
同量值、相同极性的信号驱动时,传输线一边的特性阻抗。)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些
8 w( z' o) z3 Y  i+ X特征阻抗。- f3 V/ U: l; w
七,怎样正确选择阻抗模型:/ b0 u9 j6 B7 W+ R, b5 A
     大家在计算阻抗时,首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的!那么怎样选择正确的阻抗模型呢?首先我们必须了解每一个模型所代表的意思,什么情况下采用这种模型?
7 s6 ]; y* j- b3 h8 R" u     1.外层特性阻抗模型:外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.3 u; `5 [% H  T  d
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, c1 I4 h% C# Z. e- k

特性阻抗.jpg (112.37 KB, 下载次数: 965)

外层特性阻抗

外层特性阻抗

内层特性阻抗.jpg (122.42 KB, 下载次数: 710)

内层特性阻抗

内层特性阻抗

外层差分阻抗.jpg (120.93 KB, 下载次数: 490)

外层差分阻抗

外层差分阻抗

内层差分阻抗.jpg (133.4 KB, 下载次数: 531)

内层差分阻抗

内层差分阻抗

外层特性共面阻抗.jpg (109.05 KB, 下载次数: 665)

外层特性共面阻抗

外层特性共面阻抗

内层特性共面阻抗.jpg (109.28 KB, 下载次数: 534)

内层特性共面阻抗

内层特性共面阻抗

外层差分共面阻抗.jpg (99.69 KB, 下载次数: 536)

外层差分共面阻抗

外层差分共面阻抗

内层差分共面阻抗.jpg (122.52 KB, 下载次数: 619)

内层差分共面阻抗

内层差分共面阻抗

4层板1.6MM阻抗设计.jpg (187.35 KB, 下载次数: 636)

4层板1.6MM阻抗设计

4层板1.6MM阻抗设计

6层板1.2MM阻抗设计1.jpg (105.44 KB, 下载次数: 463)

6层板1.2MM阻抗结构图

6层板1.2MM阻抗结构图

6层板1.2MM阻抗设计2.jpg (162.07 KB, 下载次数: 547)

6层板1.2MM阻抗示意图

6层板1.2MM阻抗示意图

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学习了!  发表于 2013-8-7 12:53
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 楼主| 发表于 2011-7-24 10:31 | 只看该作者

8 I$ y9 @% }% a( _0 @" ~今天给大家讲一下三种内层特性阻抗模型及区别:

4 r$ Q8 t; Y7 e# i: X7 u. X4 d9 w0 ~) o' Q1 k' y
(1),参考上下临近层的阻抗模型如下:
file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-11814.png
例如:8层板中,L3层为信号层需控制阻抗,参考L2L4层,这时我们选用此模型计算阻抗.

) J  R+ H. X$ W2 X6 a4 u(2),有隔层参考的第一种模型如下:
5 b4 M  C: Y& M
+file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12161.png
例如:6层板中,L3L4层为信号层需控制阻抗,参考L2L5层,这时L3L4选用此模型计算阻抗.
           
      (3),有隔层参考的第二种模型如下:
file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12490.png
例如:8层板中,L4L5层为信号层需控制阻抗,参考L3L6层,这时L4L5选用此模型计算阻抗.

$ B7 d  |0 x( a$ x0 E( Z类似内层差分阻抗及共面性阻抗都有这三种形式的阻抗模型,这里就不跟大家多讲了!
大家一定要特别注意有隔层参考的两种阻抗模型的区别,以便正确的选择阻抗模型.

点评

1B2A,2B1A有什么区别啊?请跟大家多讲一下啊?好像你一直用的是1B2A。 还有,前面就是6层板内层的阻抗的时候,没有用1B2A,2B1A,而是用了1B1A,为什么啊?郁闷中......  发表于 2012-8-6 18:28

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0 F) v$ X: i* \6 H* n3 B4 s

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发表于 2018-7-15 09:56 | 只看该作者
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发表于 2018-7-14 10:36 | 只看该作者
学习学习!!!
# a, l9 q9 {; m
P

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发表于 2018-6-28 09:43 | 只看该作者
感谢分享!辛苦了!
/ j! {7 i% i! G, l1 L

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发表于 2018-6-4 13:39 | 只看该作者
好东西 大家学习一下
5 u2 c- T/ n8 O7 o  A( P4 l
任何伪装也无法遮挡自身的不足;
单纯的模仿会失去自己本身的技能;
一切脱离实际的想法都是馊主意!

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发表于 2018-4-27 15:49 | 只看该作者
看看8 i! h3 a) z& G+ U8 B% h

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发表于 2018-4-24 13:36 | 只看该作者
感謝無私分享,正窮著要怎麼用si9000,多虧這篇好文!!  B9 e! g8 q* f: Q$ P0 S6 i

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发表于 2018-4-1 10:56 | 只看该作者
看看                       2 v, q; ~3 }$ Y% ~: z0 c4 a

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发表于 2018-3-31 11:33 | 只看该作者
看看,学习
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发表于 2018-3-29 19:56 | 只看该作者
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liuyian2011 发表于 2012-2-8 16:021 p5 G' z! r; I- R* P8 R2 V. ]
查看模型上的上下箭头有没有包括铜厚就知道了,这是Polar公司规定的.
/ s7 e* y* z$ [1 O, d
这句话什么意思?查看箭头也不显示包含不包含铜厚啊
3 {* k0 t* E9 k8 B1 o5 c

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发表于 2018-3-15 16:20 | 只看该作者
谢谢楼主分享!
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