EDA365电子工程师网

标题: 焊盘隔离环问题 [打印本页]

作者: zodisa 时间: 2008-6-4 12:05
标题: 焊盘隔离环问题
用Allegro阳板做，而一般情况下Allegro里面所有的内层都是有焊盘的，本人想问一下，内层隔离环是指过孔壁到最近铜皮的距离呢还是焊盘边到最近铜皮的距离，还是其他意思？

因为看到PCB制造商的技术指标有“内层隔离环宽（单边）最小8mil”“内层隔离带宽最小8mil”，问了PCB制造商的工程师说焊盘到最近的铜皮的最小距离可以是5mil，我搞不懂了，隔离环难道不是焊盘到最近铜皮的距离么？

作者: Allen 时间: 2008-6-4 12:21
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: zodisa 时间: 2008-6-4 13:15
Allen，小弟初来，不过还是看出你真是个好人。
谢谢谢谢谢谢

作者: numbdemon 时间: 2008-6-4 13:43

原帖由 allen 于 2008-6-4 12:21 发表 % O! D! `" g2 `4 m5 b
厂家的隔离环不是指焊盘到最近铜皮的距离，而是指钻孔的孔壁到铜皮的距离。/ a: m" o1 [. \2 c
对于非金属化孔，这个应该很好理解，就是孔壁到铜皮的距离不小于8mil。
; k' u: |4 H/ O1 n( D# Y) r, h对于金属化孔，由于焊盘的存在，其实PCB设计师更关心的是这个距离 ...

明白了，感谢allen

作者: jiajia9959 时间: 2008-7-25 13:00
我是使用Mentor工具的，其实在出数据（使用Valor工具）的时候发现，via的焊盘内层无连接的会被自动去掉，也就是说，实际我们看到存在于每层中的via焊盘在给板厂的数据中只有连接关系的层才有焊盘。如果是这样的话，是否能更好的理解金属化孔和铜皮的间距问题了呢

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)