关于HDI任意阶的叠孔设计问题,请高手入座.

ken_hzk · 发表于 2011-6-9 13:58

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如10层的任意阶，激光孔为：V1-2，V2-3，V3-4，。。。。，这此孔都是重叠在一起的，在用ROUTER来进行设计时，请问如何进行。。这个问题很纠结。。不知PADS能否进行叠孔设计，不知是否需要进行特殊设置。请教高手。。。。。

请不要问。。为什么这些孔要叠在一起，空间、高密度。
请不要问。。为不么不设置成V1-4的孔。。厂家在进行CAM处理时，无法识别。板厂要求在设计时按上述的叠孔设计来进行，请不要置疑板厂的说法.能做任意阶的..都是些大厂....
请不要告诉我。。关掉DRC来进行设计。。。

我估计其他厂家的任意阶...都是用CADENCE来画的.........不知大家有没用过PADS来进行叠孔设计......请高手支招.

3号仓库 · 发表于 2016-11-30 11:05

请问楼主，10层任意阶HDI孔的设置只能是V1-2，V2-3，V3-4，。。。。这样的吗？能不能V1-3 ,V1-4?

sinsai · 发表于 2016-3-21 16:52

本帖最后由 sinsai 于 2016-3-21 16:53 编辑

？？？？？

xxlljj · 发表于 2012-5-14 09:58

这种任意阶的板子是可以做的，iphone的板子用的就是这种工艺，但是哪些板厂能做我就不清楚了。据我所知，用PADS做这种孔，只能关掉DRC打，或者先打完在关DRC然后一个个的叠起来，很麻烦。报废率很高

晨风 · 发表于 2012-5-14 09:28

晕人家是问问题的楼上好多人讨论有没有必要

zwzlove · 发表于 2012-5-13 19:10

请不要问。。为不么不设置成V1-4的孔。。厂家在进行CAM处理时，无法识别。

很想问问为啥不行？我们做的时候就直接设置成V1-4，都是板厂处理的……

一支梅 · 发表于 2012-5-13 09:00

做设计要考虑成本，市场推广价值。如果没有优势做出来又有任何意义！

CS.Su · 发表于 2012-5-12 09:25

liuyian2011 发表于 2012-5-12 00:23 3 g6 g9 x7 }" p/ X
但是这样做值不值得呢？成本很高，良率有多少呢？我们设计板子是应该想一下：为什么非得这样做？有没有其 ...

现在的一些芯片设计的时候就是要你只能2阶叠孔才能出去，做一阶可以，焊盘变形，线宽减少，安全间距也很小，到生产的时候他们也很难做

liuyian2011 · 发表于 2012-5-12 00:23

CS.Su 发表于 2012-5-12 00:08
+ \& J* G4 ~* R- h) x和板厂交流的时候，答复是，如果要叠孔，就要电镀填平一次，比较贵
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但是这样做值不值得呢？成本很高，良率有多少呢？我们设计板子是应该想一下：为什么非得这样做？有没有其他的更好方法也能达到目的？而不是为了设计几阶了就很厉害...！

CS.Su · 发表于 2012-5-12 00:08

liuyian2011 发表于 2012-5-11 16:41 7 B3 T; [ G+ O7 |* l
交叉盲埋孔好象目前国内没有厂家可以做到喔！

和板厂交流的时候，答复是，如果要叠孔，就要电镀填平一次，比较贵
但是可以制作成焊盘重叠，孔错开一点，可以按照错孔来制作，只能小区域，也是良率不好控制
成品也出来了

liuyian2011 · 发表于 2012-5-11 16:41

交叉盲埋孔好象目前国内没有厂家可以做到喔！

yangjinxing521 · 发表于 2012-5-11 15:21

相當。。。。誇張。。。任意。。階。。怎麼可能。。。PCB廠疊構懂不？？

CS.Su · 发表于 2012-5-11 14:41

sinsai 发表于 2012-5-11 14:06
/ f5 F `5 \( ~" _ C8 H想问一下楼上：是否只有台湾厂家或国外厂家才能生产？有哪些厂家可以做到？我指的是对PCB如果是做基板的 ...

国内一些大厂的确可以做到了，悦虎
如果你不用完全重叠在一起，孔和孔有点错位，焊盘外圈重叠，也可以不用电镀填平，这样就可以省钱省空间

sinsai · 发表于 2012-5-11 14:06

ken_hzk 发表于 2011-6-11 17:57 " S* K5 r) ]0 E8 a& @% x
这就是HDI的任意阶......用电镀铜镇孔工艺......这种工艺现在已经很成熟...........只不过是不良率在70%左 ...

想问一下楼上：是否只有台湾厂家或国外厂家才能生产？有哪些厂家可以做到？我指的是对PCB如果是做基板的话我知道是可以的）

ken_hzk · 发表于 2011-6-11 17:57

feihan 发表于 2011-6-11 13:41 4 ?6 b: O/ L, S5 q
但是你的叠孔是不合理的．国外不知道，国内没有一家板厂能够生产出这样的板：Ｖ１－２，Ｖ２－３，Ｖ３－４ ...

这就是HDI的任意阶......用电镀铜镇孔工艺......这种工艺现在已经很成熟...........只不过是不良率在70%左右.....当然成本也很高....
现在的高端智能机....都要用到多阶...或者任意阶才能满足设计需求........最主要是...主芯片就要求..必须用多阶叠孔才能完成....
原文档是CADENCE.......

请问feihan兄.....是否有用过PADS来设计过叠孔.......
请问你是如何进行的.....谢谢.

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