可以创建实心的(没有钻孔的)通孔焊盘吗?

yakex

通孔焊盘是指焊盘在PCB所有层中都存在的焊盘, 与之相对的是表贴焊盘,只有表层有,其它层没有.

  W- _% Z9 _/ X* h  G6 x1 k, p+ a但是,我现还想把表贴内的器件的焊盘也做成通孔类的引脚, 这样就不需要钻孔了, 是实心的. 这样可行吗?
, M2 `5 S) S1 N+ o: [
主要是这样考虑的, GALI-52是表贴类器件, 我想把PCB布线放在中间层(减小相邻通道之间的耦合), 所以如果用表贴类封装的话, 就必须在布线的末端增加via, 但是我觉得很麻烦. 如果是通孔类型的焊盘的话, 就不需要via了.在中间层可以连接布线.

请问上述想法可行吗?
谢谢.
" z. R/ d2 B+ n" Y' E
' T7 U- Z$ H, D0 j$ o! t4 C$ ^* O

yakex

谢谢各位.

ORZ

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- -实心的话。。。板厂的工艺不知道行不行，打出来的孔经过电镀才能导通。。。你要把整个空都电镀满。。。有点夸张了。。。
而且，你的这种实现方式势必在PCB各个层里都会留有你这器件的焊盘。
这样的话，对于平面层而言无异于破坏了平面的完整性，使得平面阻抗抬高。
0 x9 ?. c: ]. @6 n并且，我相信不是所有层的焊盘你都会去使用，排除必须使用的不说，不使用的部分就会自然的形成天线。
+ I7 B8 X. Z. Z4 [; E* A  l尤其是当你使用了一个靠近TOP的焊盘，然后下面的焊盘都闲置的时候，这种辐射来的尤其强烈。
当然，如果你的板子走的信号速率不高，或者说只是单纯的电平控制，那么就不用考虑上述辐射问题了。
' ?7 |0 F2 T) d2 z# w" T最好还是向你的制版厂商询问一下制造工艺是否能满足你电镀整个孔的要求。。。。
2 w. }6 z5 W- t: c

lidin

没看懂你的自相矛盾！不想打孔又想表层和内层相连？ 连基本PCB的结构常识都还没搞懂

oowenwen

没有钻孔怎样将导线连通？？？

yakex

ORZ 发表于 2011-6-1 17:40
* G; R# o+ u, z, w2 Q6 L) [$ b如果你的板子是使用机器焊接的话。。。把过孔打在焊盘上绝对是种不明智的行为。。
% u) g) p/ b$ a" {- [% g5 g* a会漏锡的。。。。
2 K. s6 O3 J+ X5 A而且 ...

! R, y1 i8 V- ?% P我现在就是要避免这种情形才想到用实心的.用实心的通孔焊盘就不会出漏锡,也不会多层天线吧?不知道实心的焊盘能否多层相连接? 平常的过孔焊盘上下两层连接的话是不是必须依靠焊盘中的钻孔? 钻孔的壁厚是怎么确定的?

gn165625076

可以在布线时在焊盘上打盲孔啊

ORZ

如果你的板子是使用机器焊接的话。。。把过孔打在焊盘上绝对是种不明智的行为。。
会漏锡的。。。。
而且，如果你的的某个器件是时钟发生器的话。。。在这种设计无异于加了一个多层天线。。。

yakex

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: l; v' }9 z( s+ v1 U请你再详细一点好吗?你怎么用的是繁体呢?

biglin

應該是可以,只是必須考慮貼片面積上要閃掉通孔,所以製作時通孔必須加offset 值.

Daniel_wang

这样行不通，每个项目都有自己的spec要求。