之前的四层板的EMC很差现改盲孔加一个完整地层 不知道行不行

xieyifu

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开始的初稿: TOP层
; a0 ^3 q1 R8 U) x" @1 A 第二层 SIGNAL层
第三层 电源和部分SIGNAL
BOTTOM 层
% ]% z+ Q& v# l                                           更改后的叠层
TOP层
SIGNAL层
GND层
" w& p. u* y: g8 b( q2 D% Q5 w BOTTOM层
希望各位大侠能给小弟一些宝贵的建议.
如果改用六层板 不做盲孔 地线还是不能进去 该怎么解决呢 苦恼啊

2009zhaoqf

苏鲁锭

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/ s' x6 n( m- U3 y' r木的继续鸟，其实我也较外行。
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ybp12333

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继续
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苏鲁锭

1 U1 v8 j4 z9 a& r2 l
9 [7 N/ m( {! @7 t4 O6 A回复 xieyifu 的帖子
  }0 |% J$ |) ^2 Q2 ~( Y' p. Q
' V" }' i2 e* q. L0 u9 H之前第三层有几根线和连续的过孔，给铺铜造成很多较长的分割，把走线移出第三层，再把过孔间距拉开估计就可以了，不一定非要盲孔。同理，由于铺铜自动躲避插座的焊盘，也形成了很长的分割，如果你把插座造成的分割处理了，或许也有帮助。
另外铺铜是不能有任何尖角和“天线”的，这方面你似乎没做任何修整。

xieyifu

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& P7 H. w1 G. n/ ?& o; s. w8 r因为之前的板子没有一个完整的地平面 而且到芯片的地只是用粗导线代替.所以想改用盲孔,做一个完整的地平面.

苏鲁锭

应该发到EMC区吧。
& Y- H0 n8 P8 ^0 Z! b3 R! k) @* m解决EMC问题需要清楚出了什么问题，及问题出在哪里。有针对的下手。你改盲孔是出于什么考虑？如果是没理由的更改多半难起效果。

xieyifu

谁来帮帮我