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有几个问题,集中起来问。。。

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发表于 2008-5-27 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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1。我分割了几块,对其中一块操作时,就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width- m5 _1 B) Q! {7 J+ }8 H( ~
请问是怎么回事呢?& h  T) s& H  J' r5 Q
2。为什么我这次覆了铜,保存后下次打开又没了呢?是没有,而不是看不见,HATCH也没有出来?
% Z# Y$ Z  l5 B9 F3。为什么PCB中有差分对,检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢?( J5 a9 o3 i4 O8 T; C* b1 R" b

1 d9 |. }; o! N2 }- ?1 K1 Z希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。。。
( `& H8 R2 ?4 N0 k# m
; q" R' s- V% O/ Q* Q# B
1 F8 G2 d9 @, G/ i- B1 B还有四川地震了,真的很惨。。。
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发表于 2008-9-19 09:01 | 只看该作者
1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试
, L  V+ X9 d! E; w! O& ^; H2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页,点击左下角的Start,你就会看到灌的铜都已经回来了!PCB
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