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有几个问题,集中起来问。。。

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发表于 2008-5-27 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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x
1。我分割了几块,对其中一块操作时,就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width2 |& t& a1 J  A: T  ?
请问是怎么回事呢?( ?6 m3 e' u  H5 a; G
2。为什么我这次覆了铜,保存后下次打开又没了呢?是没有,而不是看不见,HATCH也没有出来?0 m* T8 b1 C+ H* D$ v7 I4 {$ T
3。为什么PCB中有差分对,检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢?% v! a4 f, E, H3 A) F

* g" m" u$ \1 T% w: F* P! L希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。。。. s3 o+ ]. f  B6 {0 [7 G, _6 Y
: y6 c3 v  e* ?& U8 e9 M7 S: p$ W
5 F0 _" R3 v. {5 n* m. y; J% F
还有四川地震了,真的很惨。。。
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发表于 2008-9-19 09:01 | 只看该作者
1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试
- X9 H% K9 R4 H' r$ ^2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页,点击左下角的Start,你就会看到灌的铜都已经回来了!PCB
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