关于PCB叠层参考问题

笑傲江湖 · 发表于 2011-4-13 12:41

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现在我看到一个板子，叠层是，TOP是信号层，第二层为GND,第三层信号，第四层电源，我想知道，第三层是参考第二层还是第四层电源

刘兵0916 · 发表于 2016-5-17 17:27

你这个问题问的有意思，首先，你要了解四层板的构成，一个core，其次，你要看core的厚度，阻抗是多种因素的，包括层间距，这么做无外乎是想信号可以有个屏蔽，底层的emc不好控制，放到内层，这个是一个综合因素，你要了解的透彻一些。

l888888h · 发表于 2015-12-2 14:54

肯定是参考上下两层，（在高频时，就没有gnd平面和power平面之分了，它们之间也肯定会有电容跨接的）
实际应用时，如果线到两层之间的距离相差3倍以上，那考虑近的那个就可以了
相差小于3倍，则两个都要考虑

chenjiaxing · 发表于 2016-3-7 16:21

如果用四层板，那为啥要把电源层放在第四层？建议还是把第一层和第四层设为信号层，第二层和第三层作为地和电源。但是如果你是为了信号质量更好，可以选择增加板子层数。六层板是不错的选择。

wengcq · 发表于 2016-3-23 10:46

如果一共是4层结构的话，可能更多的是EMI方面的考虑吧，但是这样做的话就不是对称的结构了，PCB的在经过高温时，弯曲度会有一定的影响

PCBBer · 发表于 2016-3-14 21:49

四层板中间两层为GND与电源会比较好，如果还有其他方面考虑，可加层。

wings_ly · 发表于 2016-3-14 21:42

这种叠词确实不常用；从polar模型来看，第3层参考第二层和第四层；具体看叠层结构里，第三层走线离第二层近，还是第四层近，通常信号回流路径选择离他越近的层。

jh1899 · 发表于 2016-3-10 14:47

嗯! 同意樓上的經驗說法! EMI会增大....

tanghao113 · 发表于 2015-12-2 14:55

离哪层近就主参考那一层

hys文心雕龙 · 发表于 2015-12-2 10:55

具体情况具体分析

lisaliang0520 · 发表于 2011-7-18 13:59

不知道为什么期待答案

kunjiang612 · 发表于 2011-6-30 17:40

简单说哪个近参考那个多些，高频时候电源和地是差不多的。

cccccc32 · 发表于 2011-6-29 16:12

没见过楼主这样的做法，一般都是 top gnd power bottom；

willyeing · 发表于 2011-6-23 11:28

回复 wangjing 的帖子

可认真研究一下层叠结构，你会发现lz的会有问题。

NO_PCB · 发表于 2011-6-22 16:52

反过来不行吗

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