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关于怎样在地线上留铺一段锡

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发表于 2008-5-23 17:42 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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制作PCB时,怎么样操作,才能在地线的阻焊上铺一段锡.以增强散热?我是一菜鸟,望不吝赐教,在此致谢!!!
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发表于 2008-5-26 18:52 | 只看该作者
是21层阻焊层,怎么会是误导呢

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发表于 2008-5-26 12:59 | 只看该作者

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发表于 2008-5-26 12:32 | 只看该作者
楼上指导有误,应当是在焊锡层,protel99se是top solder或Bottom solder层

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发表于 2008-5-24 12:34 | 只看该作者
在你要散热的地方用阻焊层画一块铜就行

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发表于 2008-5-23 17:48 | 只看该作者
在顶层做的话,在顶层已画的线上再用顶层丝印层画小于导线的线
: x% c: t6 w. ]- M- O& S: s在底层做的话,在底层已画的线上再用底层丝印层画小于导线的线4 z4 f& j5 J, u- n- {# a# {( J  G

) x+ W3 ~  c$ p5 O. \1 d3 Z[ 本帖最后由 kljy911 于 2008-5-23 17:50 编辑 ]
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