为什么有的PCB设计top层不灌铜？

suven · 发表于 2011-3-30 15:51

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如题，为什么有的PCB设计top层不灌铜？这样做信号完整性比较好？EMC 呢？

eastsunman · 发表于 2013-4-16 21:40

学习了，谢谢！

elover · 发表于 2013-3-26 12:41

处理不好易形成天线效应，考虑对地过孔的安装密度问题（根据信号波长及谐波），是否可以减弱这个效应？

sj0121 · 发表于 2013-3-21 20:24

学习了,谢谢分享

jouney316 · 发表于 2012-11-2 22:36

学习了,谢谢分享

rose_333 · 发表于 2012-9-10 10:59

被分割的地，就象是许多个天线，辐射或接收辐射，因此有的板就在表层不铺铜

。

clp783 · 发表于 2011-4-14 17:23

中间有地层吧

cccccc32 · 发表于 2011-4-6 16:01

如果顶层元器件过多、过密，大面积铺铜也被分割的很严重，没什么意义；在MCU、SRAM等芯片正下方铺片地比较好；如果顶层器件少，走线少，可以考虑大面积铺铜；

forevercgh · 发表于 2011-3-30 17:10

贴个图上来具体分析。

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[仿真讨论] 为什么有的PCB设计top层不灌铜？