請教DIE封裝的畫法以及參數該如何設定？

pcbsch527 · 发表于 2008-5-15 17:30

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ping357585889 · 发表于 2008-7-8 11:55

哈哈，我是做COB的。

luokefei01 · 发表于 2008-6-30 11:42

一般你只要新建一个封装，然和导入DXF档，把PAD一个个贴上去就可。
注意inch,与metric的关系，如DXF为inch图面而PADS里面设置成了metric尺寸，就应该在DXF里面把图面缩少25.4。
如两个图面用同样的尺寸，就无需转换。

gs_mold · 发表于 2008-6-27 11:37

自己手工做,也很快的!

kljy911 · 发表于 2008-6-27 10:06

DIE 裸片
封装引脚定义都要IC厂提供吧

zhangyalin · 发表于 2008-6-25 21:38

弱弱的问一下,DIE在这里是什么意思?

anduzuo · 发表于 2008-6-25 21:33

还是没有人会么？

chenhaikun · 发表于 2008-5-17 07:32

根据尺寸来做吧

r_agreement · 发表于 2008-5-16 21:03

2＃说的pads有这回事吗？我找不到耶。。。。

forevercgh · 发表于 2008-5-15 21:08

就是裸片吧
COB封装
只知道PADS中是有这么一个wizard可以建立COB 封装，具体没用过。

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COB DIE