关于地过孔应该怎么打？

紫菁 · 发表于 2011-3-1 16:16

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本帖最后由紫菁于 2011-3-1 16:16 编辑

同题
就是在板子空白地带上，一般间隔多少MIL打地过孔比较好。有什么好处？
再有就是有什么作用
欢迎讨论谢谢！

partime · 发表于 2011-6-21 23:48

没什么。没事别打孔。大片空的地方？板子很宽松啊，缩小板子吧。
一般小孔，50mil一打，大孔100mil。其实在板子内部一点用处也没有。板子边缘还是有好处的。

叫布什动我啊 · 发表于 2011-6-21 16:41

500MIL一个孔

kqux222 · 发表于 2011-6-21 16:11

我一般是100~200mil，主要作用是：加强各层地连接，减少地阻抗；分散热量；降低辐射。

ximiga · 发表于 2011-6-21 13:48

2-3mm，日系标准

jiaoweiyong · 发表于 2011-6-21 09:06

VIA GND 一般40-200mil　，常用40，50是辐射电路用，其他是100，200，空的地方200·400MIL也没有关系，你不放也可以啊！

傻豬豬 · 发表于 2011-6-15 11:28

如果附近沒有太多零件只是一塊空地, 這樣過孔之間距離可以比較遠一點問題也不大, 200 mil ~ 400mil 也可以;
gnd 孔最好在零件腳附近放一, 兩個, 而在signal via 附近最好也放一個

minger2008 · 发表于 2011-6-15 09:44

看情况，手机板和通信板就不一样

jiaoweiyong · 发表于 2011-6-15 09:40

我一般40-200mil　，常用40，50是辐射电路用，其他是100，200

alewe · 发表于 2011-3-9 17:54

射频电路附近会打密点,50~100mil. 其它区域100~200mil , 孔多了会增加成本的.

syq-0411 · 发表于 2011-3-9 15:55

一般150mil或200mil打一个地孔，铺地打via的作用有：　屏蔽，散热，加固，PCB工艺加工需要。
表面铺地对EMC(电磁兼容性)有好处，但要尽量完整，避免孤岛。

yangmingen · 发表于 2011-3-9 10:20

大地方的铜皮上一般用150-200mil ，打孔是为了上层与下层的电源连通还有散热。个人意见有待更正

lhliu6 · 发表于 2011-3-8 16:28

一般手机板或者射频电路会多打些地孔。目前做的通信板（6U）等，不会在空余地方打地孔的。同意12楼说的

candid · 发表于 2011-3-8 14:59

mark下

紫菁 · 发表于 2011-3-7 08:43

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