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发表于 2011-2-12 22:24 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1、如果6223CPU只有最外圈的走表层,其它都是打孔,其中VIA 1-2的用的是0.1/0.3MM
, L5 E) G& [* L4 o3 v7 u第2层在CPU内部的走线宽度、间距应该设多少?
; A) v, K" r7 j: Q$ V! K2 k从网上下载的PCB文件及MTK的参考都是外两圈走TOP层,但我们公司的板子都是最外圈的才走表层的;9 q  m) H' x3 S; n
而研发给我们的文件是只能看,不能编辑的,也看不到线宽、规则什么的,所以不知道是怎么设) p& u8 X5 U' T" T8 M

0 @7 E% D+ m; \1 x( c( |, k2、需要保护的线如26M、IQ、AUDIO等,包地一般在什么时候包?
) Q  m; W7 j- ^; IA)走好这些线后就包地,这样的话,如果要调整就比较麻烦;' P* H& P0 _1 k( ^: s( p2 u2 ?7 c
B)需保护的线做好颜色标记,走线时留出包地的空间;# `- |8 c6 f$ D3 ?0 a4 C1 K& B
C)全部布好后包,用推挤出来的空间走地线;
& j- H) |- u) d* X& F一般是怎么在操作?* F4 b3 t! t1 O1 _
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发表于 2011-2-18 15:55 | 只看该作者
CPU就用0.1/0.25的
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发表于 2011-2-18 15:38 | 只看该作者
MARK

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 楼主| 发表于 2011-2-15 18:38 | 只看该作者
jimmy 发表于 2011-2-15 09:26
; Q2 @+ w' _9 {5 o# u) z$ G外两圈走表层,那第二圈就只能用3mil线宽和3mil的间距.
( T0 l$ M( G$ l  U
3 ~9 {& c; ?- |0 P# z+ q你们公司之所以第二圈不让走表层,是不想用3mil的线 ...
: o3 a0 R" a: ?) L4 w
好像不对啊,CPU的焊盘0.27,打孔的话用的是0.1/0.3,比表层的还要大啊1 {! y$ [0 h4 V6 G
线宽和间距不还要小吗?
% _0 w4 v# ?$ P' c

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发表于 2011-2-15 09:26 | 只看该作者
外两圈走表层,那第二圈就只能用3mil线宽和3mil的间距.
/ A; k/ B0 n/ ^) j. y3 y' V; q8 [) R+ H4 _( s
你们公司之所以第二圈不让走表层,是不想用3mil的线宽和间距,3mil的加工难度要比4mil的大,费用也会相应增加.) a2 T' K, L1 f: ?

* k+ b+ i0 b& h尽量不打偏孔,有时不得已打偏孔是为了有空间出线.为折衷处理
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 楼主| 发表于 2011-2-14 21:33 | 只看该作者
谢谢大家,明白了- l; {0 ~: }/ U. Q6 m1 n- s1 k& D5 j
网上下载的都是外两圈走表层,不知道我们公司的板子为什么要这样
" {9 x, o+ l$ P* d而且VIA 1-2的用的是0.1/0.3MM,也没有打偏孔处理
3 s; n6 |7 R8 y) N4 m网上下载的PCB有些偏孔,有些没有,可能各公司规定不同

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发表于 2011-2-14 13:18 | 只看该作者
23C,外围第二圈选择从表层出线,到BB外后再过孔,
' r* }' o! l% `. p; J. [。如果外围第二圈必须从第二层出线,那么过孔的PAD需改为0•25MM,打偏孔制做。线宽、线与过孔局部3mils,线宽、间距找PCB板厂确认。这样做后面的规则检查很麻烦,还有推挤走线也有问题。- n- U& ^8 A' y6 G- T8 I

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发表于 2011-2-14 13:17 | 只看该作者
23C,外围第二圈选择从表层出线,到BB外后再过孔,
8 y+ w/ `  J8 A2 B2 X3 `. F; x。如果外围第二圈必须从第二层出线,那么过孔的PAD需改为0•25MM,打偏孔制做。线宽、线与过孔局部3mils,线宽、间距找PCB板厂确认。这样做后面的规则检查很麻烦,还有推挤走线也有问题。% c0 J8 @; T# a0 d! O% p

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发表于 2011-2-14 13:17 | 只看该作者
23C,外围第二圈选择从表层出线,到BB外后再过孔,/ T9 z; j% x7 O* K! k
。如果外围第二圈必须从第二层出线,那么过孔的PAD需改为0•25MM,打偏孔制做。线宽、线与过孔局部3mils,线宽、间距找PCB板厂确认。这样做后面的规则检查很麻烦,还有推挤走线也有问题。
9 s8 k2 Q1 K7 t: ?

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发表于 2011-2-14 13:08 | 只看该作者
23C,外围第二圈选择从表层出线,到BB外后再过孔,
" S# ]- g9 |3 d, m$ l' ]5 p。如果外围第二圈必须从第二层出线,那么过孔的PAD需改为0•25MM,打偏孔制做。

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发表于 2011-2-14 12:59 | 只看该作者
需保护线用A和B两种方法。A方法给走线带来一定的麻烦,但让你在后继工作的包地处理轻松很。B方法如果对自己走线规划有信心那么选择B。C方法建议不使用,因为这样做会使包地处理很累。

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发表于 2011-2-14 10:12 | 只看该作者
楼上正解
- c$ [7 R2 P: P. f. d; u
从此开始自己的美丽人生

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"學會了" 就簡單了.

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发表于 2011-2-14 09:39 | 只看该作者
我個人習慣是先走好重要的線後就包地,這樣的調整雖然會比較麻煩,但是這樣不會忘記或遺漏,而且這些線的優先等級本來就比較高,而且這些線是越短越好。當重要的線後固定後,要再次修改的機會很少,最多只要稍微推擠一下即可。

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 楼主| 发表于 2011-2-13 21:13 | 只看该作者
这些文件我都有,谢谢了,我要的是过程

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发表于 2011-2-13 18:53 | 只看该作者
本帖最后由 jacklee_47pn 于 2011-2-13 20:37 编辑
* |: J2 M- c" U0 j7 p4 a, T2 ~" Z% l9 g+ H) a6 @7 W* j) C
可以到 [廣場] => [三區] 裡面的 [EDA365作品展]  有一些MTK現成發展板的 PCB 文件可以參考. (可以用PADS打開看走线宽度、间距和其他走线規則)
  w+ w) o6 ?) Z) x舉例:
. Q& P( f: Q" }/ U$ e5 {http://www.eda365.net:6080/forum ... 6orderby%3Ddateline       .這個是 6225 PCB 和原理圖
* P, R) k! J! ^7 jhttp://www.eda365.net:6080/forum.php?mod=viewthread&tid=29679&extra=page%3D1%26orderby%3Ddateline5 I; c. F, T' a! j5 L) m2 V

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