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PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗?

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发布时间: 2011-1-27 08:50

正文摘要:

" g( n% v0 }6 T( @! v5 t顶层 SOLDER层         顶层 PASTE层          底层SOLDER层            &nbs ...

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2009zhaoqf 发表于 2017-1-20 14:54
ffxlg 发表于 2011-1-28 08:51
谢谢!
苏鲁锭 发表于 2011-1-28 08:28
我一般不低于15mil。

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ffxlg 发表于 2011-1-27 17:03
因为底层放元器件,所以顶层肯定要做钢网了。为了不让焊锡流到孔里,离焊盘多少可以避免?
苏鲁锭 发表于 2011-1-27 11:44
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-1-27 11:48 编辑 " `( O4 C- b2 w: @% [% t' Z
8 t  Y% i8 U9 B4 V2 U. ^2 O
刷的锡膏和通孔连上的话,过回流焊,很多锡会流到孔里的。! t! _/ U, A6 W9 {" H3 z6 g
想用焊锡加厚的导线/铜皮还是放在底层,用波峰焊上锡比较好。
# x6 z- Y9 B# E  i, f; \4 ]
: W0 p/ T5 n, M8 n4 Z另外,你底层做了solder,就不需要做paste了。
9 D9 |' c9 m! B$ c0 [% O& n& a* S

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