PADS layout 封装丝印放置层问题

czl20024201 · 发表于 2011-1-24 16:01

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

PADS layout 做封装时丝印放在TOP 和直接放在TOP Silkscreen层，有什么区别吗？希望高人指点下，谢谢。

多宝258 · 发表于 2013-10-30 09:40

楼上可以放弃all layer' A3 {" C1 R! _' _0 ]6 h

统一用top silkscreen就行了

simon_tlm · 发表于 2013-10-29 22:39

我放在 TOP SILKCREEN

zguohui007 · 发表于 2012-10-5 00:23

这个问题也困扰了我很久啊，真是好帖子啊

hujianbing · 发表于 2012-8-21 10:30

是要有规划性的放不然后面很容易出问题

xiexife · 发表于 2012-8-21 10:25

每一层是用来做什么搞清楚了就好懂了

JIMDENG · 发表于 2012-8-20 13:35

标准的放法是主在TOP SILKCREEN层，但做光绘时记得像JIMMY说的那样要打开此层，切记，切记！

JIMDENG · 发表于 2012-8-20 13:33

JIMMY 说的很有经验。确认可以放在TOP层

JIMDENG · 发表于 2012-8-20 13:32

１，在于,PADS自带的颜色模块上没有打开silkscreen的颜色,在查看库器件时，要提前将相关的颜色打开．２，出光绘时，出丝印这一层，软件默认的选项是没有将silkcreen的outline选上的，如果建封装时将丝印放在silkscreen层时，就要记得选上．
不然就统一将丝印做在top层或all layer层．