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问一个封装问题

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发表于 2008-5-12 20:28 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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有的时候我看见在原理图的时候把两个part封装用一个封装来代替不知道那个是怎么搞得,请指点一下,在pads layout用eco除外。谢谢( x4 x4 A' `0 H3 N# \. {* R/ _
举个例子就是:两个运放在原理图里面,结果在pcb里面用一个smd8a来对应两个原理图的封装,不知道那里面是怎么搞得,还有的时候光耦也是那么搞,
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 楼主| 发表于 2008-5-25 10:31 | 只看该作者
呵呵,谢谢了,周五的时候做了一个bga封装弄了将近一下午,不过问题倒是解决了,谢谢给位了

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发表于 2008-5-24 09:17 | 只看该作者
简单点说,就是为了画图方便
& X. G6 Q1 o3 o' r8 L, e) E比如FPGA有几百个脚,我们就可以分成四块

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发表于 2008-5-22 16:16 | 只看该作者
其实这个问题不复杂,像运放这样的器件通常都是一个芯片上集成好几个,如lm324(记不清了),再放到原理图中时,往往要分开放置单个的运放,可以调用lm324的原理图,它的属性是parts=3,你拖出第一个运放和第二个运放,引脚号不同,但封装一样。

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 楼主| 发表于 2008-5-14 17:06 | 只看该作者
没有做过bga的封装不过要是做起来估计得死人,几百个pin眼睛都能看瞎了,

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发表于 2008-5-13 00:22 | 只看该作者
不好讲,荐意你做个BGA的PART就明白了
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