你可以这样理解：
  B% ^( m2 {' h/ i& ]1，2那里面是设置盲埋孔的一些规则啊什么的，因为我们现在做的板子大部分都是用的通孔，很少有接触盲埋孔的，所以你在那里面设置什么都不会有影响
3，VIA是板子上我们打的那些小孔，DRILL是本来元器件自身的孔
4,SMD跟PAD其实本质上没有什么区别，一般设置的时候我们还是会以SMD作为基准，因为任何焊盘的外面一圈还是会有一圈SMD的

7 s) _' ]9 ^+ U% m  n不知道这样解释是否合理呢？

design RULE主要功能是设置间距规则