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PADS如何制作邦定封裝

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发表于 2010-11-15 11:46 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
15E币
請問PADS如何制作邦定封裝,最好是圖文並舉,越詳細越好!~~~謝謝大家!~~
3 j+ X' `( V! S, I0 A6 s5 @/ q, F2 D8 T

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发表于 2011-10-31 20:36 | 只看该作者
不错学习了( ]4 |. y4 w) P

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发表于 2011-9-2 16:03 | 只看该作者
我也在等...你有的话发份给我;谢谢

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发表于 2011-8-4 08:14 | 只看该作者
好,学习了,感谢

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发表于 2011-8-3 16:08 | 只看该作者
学习了

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发表于 2011-8-2 10:06 | 只看该作者
试看一下可不可以. R& z& m% ?4 J% S' C" L) Q

邦定图.rar

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发表于 2011-8-2 10:02 | 只看该作者
回复 huaz 的帖子* U/ J, i* r! I
/ q  j" o0 m; v6 f0 h. i, ]* v
试看一下可不可以

邦定图.rar

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发表于 2011-8-1 13:41 | 只看该作者
学到了,谢谢

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发表于 2011-7-27 09:25 | 只看该作者
学习到了

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发表于 2011-7-22 16:37 | 只看该作者
感谢感谢

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发表于 2011-6-24 18:02 | 只看该作者
图一制作原件,图二放置焊盘,图三重复放置点击出现图四对话框选择polar选项,按图片参数设置点击OK,出现图五100P原件

1.png (3.27 KB, 下载次数: 4)

图一

图一

2.png (9.13 KB, 下载次数: 3)

图二

图二

3.png (5.18 KB, 下载次数: 1)

图三

图三

4.png (23.22 KB, 下载次数: 1)

图四

图四

5.png (23.15 KB, 下载次数: 1)

图五

图五

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发表于 2011-6-24 15:56 | 只看该作者
太高手了,先存着,谢了

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发表于 2011-6-22 12:33 | 只看该作者
看看高手帮你呀

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 楼主| 发表于 2010-11-19 18:12 | 只看该作者
能否请大家帮忙发一个邦定芯片的机构尺寸图?我来试着画一下...

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发表于 2010-11-16 22:39 | 只看该作者
有机构尺寸的话,可以将dxf文件导入pcb中,将每个pin脚的shape转化为copper,再让pad跟copper结合

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发表于 2010-11-16 19:11 | 只看该作者
不太好用啊不能做100个脚的绑定IC封装
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